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Strenge und standardisierte Qualitätssicherungsprozess

Wir sind im Geschäft der Integrität

Bei Ovaga Technologies ist unsere Mission, das höchste Maß an Service und Qualitätskontrolle zu bieten, unter Verwendung hochentwickelter Testgeräte und international anerkannter Verfahren, um die Sicherheit globaler Lieferketten zu gewährleisten.

Wir verpflichten uns, die höchsten Standards an Integrität und Unabhängigkeit in allem, was wir tun, aufrechtzuerhalten, und wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre einzigartigen Bedürfnisse zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

Unser Expertenteam verfügt über umfangreiche Erfahrung und Expertise in der Elektronikindustrie, und wir sind bestrebt, dieses Wissen mit unseren Kunden zu teilen. Wir helfen Branchenmitgliedern, ihr Wissen und ihre Fähigkeiten auf Gebieten wie Fälschungserkennung und Leistungserkennung zu verbessern.

Qualitätsprüfgegenstand

Unser Labor ist mit hochmodernen Testinstrumenten und -geräten ausgestattet, um das höchste Maß an Fälschungssicherheitstests für Komponenten zu gewährleisten.

Discrete Device Test
External Visual Inspection
Electrical Test
Entkapselung
X-RayInspection
Soderability Test

Strenge Testverfahren

Unser Labor ist in einer geschlossenen Umgebung gemäß den relevanten in- und ausländischen Industriestandards konstruiert. Darüber hinaus halten sich unsere Testverfahren an internationale Standards, um die Professionalität und Genauigkeit der Testergebnisse zu garantieren.

In der sich ständig verändernden Elektronikindustrie besteht ein erhöhter Bedarf an elektronischen Bauteile-Tests und Bauteile-Verifizierung. Ovaga bietet elektronische Bauteile-Testservices an, um bei der Erkennung gefälschter Komponenten zu helfen.

Die meisten Teile, die wir liefern, werden auf Funktionalität getestet. Wir bemühen uns, zu verhindern, dass gefälschte oder fehlerhafte Komponenten unsere Kunden erreichen und auf den Markt gelangen.

Nichtstandardmäßige und Fälschungserkennung

Die frühzeitige Erkennung und Verhinderung von gefälschten Produkten sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der Qualität der gesamten Lieferkette. Wir entwickeln maßgeschneiderte Risikominderungspläne und führen sie streng nach hohen Inspektionsstandards aus, angefangen bei der Auswahl von Drittmuster bis zur Erstellung einer Datenbank für „bekannte gute Teile“.
Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests

Bei Lebenszyklustests werden die Leistung eines Produkts unter normalen Gebrauchsbedingungen analysiert, um Vorhersagen über seine Langlebigkeit basierend auf seinen Eigenschaften zu treffen. Auf der anderen Seite setzen Zuverlässigkeitstests Produkte extremen Bedingungen aus, die weit über die normalen Betriebsanforderungen hinausgehen, um eine intensive Nutzung zu simulieren.
Elektrische Prüfung

Die von uns durchgeführten Tests bestehen aus sechs zunehmenden Stufen, abhängig vom getesteten Gerät und den vom Kunden geforderten Tests. Unser Umfang reicht von der Überprüfung der Leistung, Geschwindigkeit, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Komponenten bis hin zur Erkennung von Mängeln und Fehlern.

Discrete Device Test

According to the device pins and related instructions specified by the manufacturer in the specification, we use a semiconductor tube characteristic grapher to check for chip damage through open circuit and short circuit tests.
Externe Sichtprüfung

Appearance testing involves confirming the number of chips received, inner packaging, humidity indicator, desiccant requirements, and appropriate outer packaging. Additionally, we inspect the appearance of individual chips, including: chip typing, manufacturing year, country of origin, signs of recoating, pin condition, traces of regrinding, unidentified residues, and the location of the manufacturer's logo.
Electrical Test

Electrical testing is crucial for authenticating electronic components, evaluating their electrical characteristics like voltage and resistance. This test helps detect any abnormalities that could indicate counterfeit components, supporting authenticity verification.
Entkapselung

Opening (unsealing) is mainly to use instruments to corrode the package on the surface of the chip to check whether there is a wafer inside, the size of the wafer, the manufacturer's logo, the copyright year, and the wafer code to determine the authenticity of the chip.
Röntgeninspektion

X-ray test is a real-time non-destructive analysis to check the internal hardware components of the component. It mainly checks the lead frame of the chip, wafer size, gold wire bonding diagram, ESD damage and holes. Customers can provide good products for comparison. examine.
Soderability Test

In the assembly and soldering process of electronic products, the soldering quality directly affects the quality of the whole machine. Therefore, in order to improve the soldering quality, in addition to strict control of process parameters, scientific solderability testing of printed circuit boards and electronic components is required.