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Intel 10AS066H4F34I3SG 48HRS

Integrated Circuit System on Chip with Cortex-A9 processor running at 1.5GHz, in a 1517FBGA package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: 10AS066H4F34I3SG

Datenblatt: 10AS066H4F34I3SG Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-1152

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.938 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $8957,086 $8957,086
200 $3573,936 $714787,200
500 $3454,509 $1727254,500
1000 $3395,497 $3395497,000

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10AS066H4F34I3SG Allgemeine Beschreibung

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Arria 10 SX FPGA - 660K Logic Elements 1.5GHz 1152-FBGA, FC (35x35)

Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Arria® 10 SX feature-process-technology 20nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 492 feature-number-of-registers 1002160
feature-device-logic-cells 660000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 3356 (18x19) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 42660 feature-total-number-of-block-ram 2133
feature-ethernet-macs 3 feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 660000 feature-device-number-of-dlls-plls 16
feature-transceiver-blocks 48 feature-transceiver-speed-gbps 17.4
feature-dedicated-dsp 1687 feature-pci-blocks 2
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 3 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported feature-single-ended-i-o-standards-supported LVCMOS|LVTTL
feature-external-memory-interface feature-minimum-operating-supply-voltage-v 0.87
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 0.93 feature-packaging Tray
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 1152 feature-supplier-package FC-FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A001.a.7.b
feature-svhc

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 10AS066H4F34I3SG chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It is designed for applications requiring high-speed and high-bandwidth processing, such as networking, telecommunications, and industrial automation. The chip features advanced technology and a large number of programmable logic cells, making it suitable for complex and demanding tasks.
  • Equivalent

    10AS066H4F34I3SG equivalent products are: 10AS066H4F34E3SG, 10AS066H4F34T3SG, 10AS066H4F34N3SG, 10AS066H4F34Q3SG, 10AS066H4F34K3SG, 10AS066H4F34M3SG, 10AS066H4F34A3SG, 10AS066H4F34G3SG, 10AS066H4F34D3SG, 10AS066H4F34B3SG, 10AS066H4F34C3SG.
  • Features

    The 10AS066H4F34I3SG is an Intel Arria 10 FPGA with a 660k logic elements, 3,932 DSP blocks, and 34.7 Mb of embedded memory. It also features 3 high-speed transceivers, support for PCIe Gen3 x8, and support for DDR4 memory interface, making it suitable for high-performance applications.
  • Pinout

    The 10AS066H4F34I3SG is a 324-pin FPGA with a wide range of functions including logic processing, input/output interfacing, and memory management. It has 66,000 logic elements, 34 M4K memory blocks, and supports various IO standards.
  • Manufacturer

    The manufacturer of 10AS066H4F34I3SG is Intel. Intel is a multinational technology company that primarily produces semiconductors and microprocessors for various computing and communications devices.
  • Application Field

    The 10AS066H4F34I3SG is a Field Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in a variety of application areas including telecommunications, automotive, industrial automation, medical equipment, aerospace, and defense. It is designed to provide high performance, low power consumption, and high levels of integration, making it suitable for a wide range of applications.
  • Package

    The 10AS066H4F34I3SG chip is packaged in a plastic ball grid array (PBGA) form with a size of 34mm x 34mm. The package type is a 1517-pin flip chip.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation 10AS066H4F34I3SG PDF Herunterladen

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