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1EDN7511BXUSA1

Ideal for DC-DC converters, motor drives, and more

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Infineon Technologies

Herstellerteil #: 1EDN7511BXUSA1

Datenblatt: 1EDN7511BXUSA1 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT-23-6

Produktart: Gate Drivers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9.657 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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1EDN7511BXUSA1 Allgemeine Beschreibung

Infineon's 1EDN7511BXUSA1 Mosfet Driver is a reliable solution for driving MOSFETs in various applications. Its low-side driver configuration allows for efficient control of power circuits, with a peak output current of 8A ensuring reliable performance. The driver operates within a wide supply voltage range of 4.5V to 20V, providing flexibility for different voltage requirements. The SOT-23 case style and 6-pin configuration make it easy to integrate into circuit designs. With input and output delays of 19ns, the Infineon driver offers precise signal timing for optimal operation. Furthermore, being RoHS compliant, this driver meets international standards for environmentally friendly production

1EDN7511BXUSA1

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Series EiceDriver™ Product Status Active
Programmabe Not Verified Driven Configuration Low-Side
Channel Type Single Number of Drivers 1
Gate Type N-Channel, P-Channel MOSFET Voltage - Supply 4.5V ~ 20V
Logic Voltage - VIL, VIH 1.2V, 1.9V Current - Peak Output (Source, Sink) 4A, 8A
Input Type Inverting, Non-Inverting Rise / Fall Time (Typ) 6.5ns, 4.5ns
Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ) Mounting Type Surface Mount
Package / Case SOT-23-6 Supplier Device Package PG-SOT23-6-2
Base Product Number 1EDN7511

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  • Vakuumverpackung

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  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 1EDN7511BXUSA1 chip is a high-performance gate driver IC designed for switching applications in power electronics. It provides reliable and efficient control of power MOSFETs and IGBTs. The chip features a wide input voltage range, fast switching times, and built-in protection mechanisms. It is commonly used in applications such as motor control, power supplies, inverters, and more.
  • Features

    The features of 1EDN7511BXUSA1 are: - High-speed galvanic isolation - Low propagation delay - High voltage level shifting - Built-in fault protection and diagnostics - Compact size and low power consumption - Wide temperature range capability for various applications
  • Pinout

    The 1EDN7511BXUSA1 is a gate-driver IC with an 8-pin package. It is designed for driving IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistors) or power MOSFETs in applications such as motor drives and inverters. The specific pin functions can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 1EDN7511BXUSA1 is Infineon Technologies AG. Infineon is a German semiconductor company that specializes in designing, manufacturing, and marketing a wide range of components and system solutions for various industries, including automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Application Field

    The 1EDN7511BXUSA1 is a gate driver IC that is commonly used in power electronics applications. It is suitable for driving MOSFETs and IGBTs in low voltage and high-speed switching applications such as motor drives, solar inverters, and industrial power supplies.
  • Package

    The 1EDN7511BXUSA1 chip is a SIP (Single In-line Package) module with a DSOIC-12 (Dual In-line Small Outline) form. The package size is approximately 19.3 mm x 6.3 mm x 5.15 mm.

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