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Bestellungen über
$5000TI 3650JG
Isolation Amplifier 1 Circuit 32-CDIP
Marken: TI
Herstellerteil #: 3650JG
Datenblatt: 3650JG Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: CDIP-32
Produktart: Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.492 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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3650JG Allgemeine Beschreibung
Isolation Amplifier IC; No. of Amplifiers:1; Gain Non-Linearity Max:0.1%; Bandwidth Max:15kHz; Dual Supply Voltage Max (+/- V):18V; Dual Supply Voltage Min (+/- V):8V; Leaded Process Compatible:No; Package/Case:32-DIP RoHS Compliant: No
Funktionen
All-in-one synchronous buck driver
Bootstrapped high-side drive
One PWM signal generates both drives
Anti-crossconduction protection circuitry
OD for disabling the driver outputs
Anwendung
Telecom and datacom networking
Industrial and medical systems
Point of load conversion: memory, DSP, FPGA, ASIC
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Status | Obsolete | Amplifier Type | Isolation |
| Number of Circuits | 1 | Output Type | - |
| Slew Rate | 1.2V/µs | Gain Bandwidth Product | - |
| -3db Bandwidth | 15 kHz | Current - Input Bias | 10 nA |
| Voltage - Input Offset | 1 mV | Current - Supply | 2.3mA |
| Current - Output / Channel | 5 mA | Voltage - Supply Span (Min) | 16 V |
| Voltage - Supply Span (Max) | 36 V | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Through Hole | Package / Case | 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| Supplier Device Package | 32-CDIP |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The 3650JG chip is a high-performance integrated circuit designed for various applications such as wireless communication devices, automotive electronics, and industrial equipment. It features a powerful processor, efficient power management, and advanced connectivity options. The chip offers enhanced performance, reliability, and versatility to meet the demanding requirements of modern electronic systems.
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Features
The 3650JG is a network switch model from Cisco. Its key features include 48 ports, Power over Ethernet (PoE) support, a maximum data transfer rate of 10 Gbps, and support for various networking protocols such as OSPF, BGP, and EIGRP. It also has advanced security features like ACLs and MACsec encryption to ensure network security. -
Pinout
The 3650JG is a Zero-Copy, Wire-Speed Switch with 48 10/100/1000 Ethernet ports and 4 fixed Gigabit Ethernet SPF uplinks. It has a pin count of 48 Ethernet ports + 4 SPF uplinks. The function of the 3650JG is to provide high-performance Ethernet connectivity for network devices. -
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation is the manufacturer of the 3650JG. It is a Japanese semiconductor company that specializes in the design and manufacturing of a wide range of integrated circuits (ICs) and other electronic components used in various applications such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The 3650JG is a model of network switch from Cisco. It is commonly used in small to medium-sized business environments, providing reliable and efficient network connectivity. It can be utilized in various application areas such as office networks, branch offices, and retail environments, offering improved network performance and security. -
Package
The package type of the 3650JG chip is BGA (Ball Grid Array). Its form factor is Surface Mount. The size of the chip is typically 13x13mm.
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