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$5000Altera 5CGTFD7D5F27C7N
Compact and power-efficient digital processin
Marken: Altera
Herstellerteil #: 5CGTFD7D5F27C7N
Datenblatt: 5CGTFD7D5F27C7N Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-672
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.560 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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5CGTFD7D5F27C7N Allgemeine Beschreibung
The 5CGTFD7D5F27C7N FPGA's high logic density, extensive memory capacity, and robust feature set make it an ideal choice for applications requiring sophisticated data processing and high-speed communication. The FPGA's versatility is further enhanced by Intel's Quartus Prime software, which provides a rich set of development tools for designing and implementing FPGA solutions. By leveraging Intel's IP cores and reference designs, developers can streamline the development process and accelerate time-to-market for their FPGA-based applications
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Cyclone® V GT | feature-process-technology | 28nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 336 | feature-number-of-registers | 225920 |
| feature-device-logic-cells | 150000 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 312 (18x19) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 6860 | feature-total-number-of-block-ram | 686 |
| feature-ethernet-macs | 2 | feature-supported-ip-core | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | feature-maximum-number-of-serdes-channels | ||
| feature-device-logic-units | 150000 | feature-device-number-of-dlls-plls | 7 |
| feature-transceiver-blocks | 9 | feature-transceiver-speed-gbps | 6.144 |
| feature-dedicated-dsp | 156 | feature-pci-blocks | 2 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 7 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVDS|LVPECL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVCMOS|LVTTL |
| feature-external-memory-interface | LPDDR2|DDR3 SDRAM|DDR2 SDRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.07 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.13 | feature-packaging | Tray |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 672 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | No |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The 5CGTFD7D5F27C7N chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It features a high-performance architecture with advanced capabilities for applications that require processing power and flexibility. The chip offers a range of resources, including logic cells, memory blocks, and DSP blocks, making it suitable for a variety of industrial, automotive, and communication applications.
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Equivalent
Some equivalent products to the 5CGTFD7D5F27C7N chip are the 5CEFA7F23I7N, 5CGXFC5C7F23C8N, and 5CGTFD7D5F27C7 chips. These chips are all from the same family of Cyclone V FPGAs and offer similar performance and features. -
Features
Features of 5CGTFD7D5F27C7N: 1. Intel Stratix V FPGA technology 2. 358,000 LEs, 5.9 Mb RAM 3. 1,500 MHz core clock 4. 144 input/output pins 5. Low power consumption 6. Highly customizable design 7. Ideal for high-performance computing applications -
Pinout
The 5CGTFD7D5F27C7N is a Stratix V FPGA with 672 pins. It features a mix of high-performance and high-speed I/O interfaces, including transceivers supporting protocols such as PCIe, SATA, and Ethernet. -
Manufacturer
The manufacturer of the 5CGTFD7D5F27C7N is Intel Corporation, which is a multinational technology company known for designing and manufacturing a wide range of semiconductor products, including processors, memory, and programmable chips like FPGAs. Intel is one of the largest and most influential companies in the tech industry, with a strong focus on innovation and research. -
Application Field
The 5CGTFD7D5F27C7N is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in a variety of applications including telecommunications, data center acceleration, automotive, industrial automation, and defense and aerospace systems. Its high-performance capabilities, flexibility, and programmability make it suitable for a wide range of applications that require customizable and adaptable hardware solutions. -
Package
The 5CGTFD7D5F27C7N chip is available in a Fine Line Ball Grid Array (FBGA) package, with a form factor of 780-FCBGA and a size of 27mm x 27mm.
Datenblatt PDF
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