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Renesas 5PB1102PGGI 48HRS

Advanced clock buffering solution

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Renesas Technology Corp

Herstellerteil #: 5PB1102PGGI

Datenblatt: 5PB1102PGGI Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TSSOP-8

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.421 Stück, Neues Original

Produktart: Clock Buffers, Drivers

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

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Menge Einzelpreis Ext. Preis
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5PB1102PGGI Allgemeine Beschreibung

The 5PB1102PGGI is a high-performance clock buffer that sets new standards for LVCMOS signal integrity. This innovative device boasts an impressive additive phase jitter of just 50fsec RMS, ensuring rock-solid signal transmission

Funktionen

  • Symmetric timing and high-speed operation
  • Low latency and deterministic response
  • Advanced power management and thermal regulation
  • Faster clocking with minimal skew and jitter
  • Compact packaging for space-sensitive designs
  • Precise control and reliable signal transmission

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pin Count 8 Package Category Small Outline Packages
Released Date Apr 15, 2019

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 5PB1102PGGI chip is a high-performance integrated circuit used in electronic devices for processing and controlling functions. It offers advanced features and capabilities for increased efficiency and performance.
  • Equivalent

    Some equivalent products to 5PB1102PGGI chip are Freescale MC9S08JM60, Renesas M16C/64P, and Texas Instruments MSP430 series. These chips offer similar functionality and features that may be suitable alternatives for specific applications.
  • Features

    The 5PB1102PGGI is a waterproof push button switch with an IP67 rating, designed for harsh environments. It has a momentary action and illuminated red LED indicator. It has a panel mount design with a diameter of 22mm.
  • Pinout

    The 5PB1102PGGI is a 32-pin quad flat no-lead (QFN) package IC that serves as a USB-C power delivery controller. It is used for controlling power supply, facilitating data communication and supporting various USB-C functions.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 5PB1102PGGI is Chago, a company specializing in producing semiconductors and electronic components.
  • Application Field

    The 5PB1102PGGI is a pressure sensor typically used in industrial applications such as HVAC systems, hydraulic systems, and process automation. It can also be used in automotive applications, medical devices, and environmental monitoring systems. Its compact size and high accuracy make it suitable for a wide range of pressure measurement needs.
  • Package

    The 5PB1102PGGI chip comes in a surface mount package type, with a form of BGA (Ball Grid Array) and a size of 2.0mm x 2.0mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation 5PB1102PGGI PDF Herunterladen

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