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A3PE3000L-1FG484I

ProASIC3L Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 341 516096 484-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Herstellerteil #: A3PE3000L-1FG484I

Datenblatt: A3PE3000L-1FG484I Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.585 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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A3PE3000L-1FG484I Allgemeine Beschreibung

The A3PE3000L-1FG484I FPGA is a powerhouse in the world of high-performance field-programmable gate arrays. With its impressive 300,000 logic elements, this FPGA is perfect for applications that demand top-notch processing power and reliability. Its 484-pin fine-pitch ball grid array package ensures seamless integration into any project, while its maximum operating speed of 275 MHz allows for lightning-fast performance

Funktionen

  • Join the ranks of industry leaders with Microsemi FPGAs
  • Explore innovative solutions for emerging industries
  • Develop custom logic solutions for diverse applications
  • Pursue cutting-edge performance and efficiency
  • Advance your competitive edge in the marketplace

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code No Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer MICROCHIP TECHNOLOGY INC Package Description 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484
Reach Compliance Code compliant HTS Code 8542.39.00.01
Clock Frequency-Max 250 MHz JESD-30 Code S-PBGA-B484
JESD-609 Code e0 Length 23 mm
Moisture Sensitivity Level 3 Number of CLBs 75264
Number of Equivalent Gates 3000000 Number of Inputs 341
Number of Logic Cells 75264 Number of Outputs 341
Number of Terminals 484 Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 75264 CLBS, 3000000 GATES
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code BGA
Package Equivalence Code BGA484,22X22,40 Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY Packing Method TRAY
Power Supplies 1.2/1.5,1.2/3.3 V Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2.44 mm
Supply Voltage-Max 1.575 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN LEAD Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Width 23 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The A3PE3000L-1FG484I is a field programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Microsemi Corporation. It is designed for high-performance applications with low power consumption. This chip features 3000 logic cells, 129 user I/Os, and is housed in a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It is ideal for use in industrial automation, automotive, telecommunications, and other demanding applications.
  • Equivalent

    Some other equivalent products to the A3PE3000L-1FG484I chip include the A3P1000-2FG144, A3PE3000L-1FG484M, and A3P075-VQG100. These chips offer similar performance and capabilities, but may have slight variations in features or specifications.
  • Features

    The A3PE3000L-1FG484I is a FPGA chip with 300,000 logic elements, 11.25 Mb memory, and 462 GPIO pins. It operates at a maximum frequency of 300 MHz, has 3 PLLs, and supports various interfaces like SPI, UART, and I2C. It is ideal for high-performance applications that require complex logic functions and signal processing.
  • Pinout

    The A3PE3000L-1FG484I is a FPGA chip with a pin count of 484 pins. It is a high-performance device designed for applications such as video and image processing, industrial automation, and automotive design. It features advanced functions such as high-speed interfaces, DSP blocks, and configurable logic elements.
  • Manufacturer

    The A3PE3000L-1FG484I is manufactured by Microsemi Corporation, a company specializing in semiconductor and system solutions for aerospace, defense, industrial, and telecommunications markets. They focus on creating high-performance, reliable products for a range of applications, including FPGAs like the A3PE3000L-1FG484I.
  • Application Field

    The A3PE3000L-1FG484I FPGA is commonly used in applications such as image and signal processing, data encryption, network processing, industrial automation, and automotive electronics. It is also used in medical imaging, aerospace and defense, and telecommunications for its high-performance capabilities and flexibility in designing custom logic and processing power.
  • Package

    The A3PE3000L-1FG484I chip comes in a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package with a size of 23mm x 23mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

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    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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