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AM3703CUS 48HRS

Microprocessors - MPU Sitara Microproc

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: TEXAS INSTRUMENTS INC

Herstellerteil #: AM3703CUS

Datenblatt: AM3703CUS Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: PBGA-515

RoHS-Status:

Lagerzustand: 8.733 Stück, Neues Original

Produktart: Microprocessors

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $25,673 $25,673
200 $9,936 $1987,200
500 $9,585 $4792,500
1000 $9,414 $9414,000

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AM3703CUS Allgemeine Beschreibung

In addition to its powerful processor, the AM37-03CUS features a PowerVR SGX graphics accelerator that takes graphical performance to new heights. Furthermore, it includes various connectivity options such as USB, Ethernet, and CAN interfaces, allowing for seamless data transfer. The SoC also supports both DDR2 and DDR3 memory, enabling efficient data handling

Funktionen

  • Embedded Systems Development Platform
  • Real-Time Operating System Support
  • Graphics Acceleration and 3D Rendering

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid AM3703CUS Pbfree Code Yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer TEXAS INSTRUMENTS INC Part Package Code BGA
Package Description 14 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-423 Pin Count 423
Reach Compliance Code compliant ECCN Code 5A992.C
HTS Code 8542.31.00.01 Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Address Bus Width 26 Bit Size 32
Boundary Scan YES External Data Bus Width 16
Format FLOATING POINT Integrated Cache YES
JESD-30 Code S-PBGA-B423 Low Power Mode YES
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Terminals 423
On Chip Data RAM Width 8 Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code LFBGA Package Equivalence Code BGA423,24X24,25
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 RAM (words) 65536
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade OTHER Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • AM3703CUS is a system-on-chip designed by Texas Instruments that integrates an ARM Cortex-A8 processor with peripherals for industrial and automotive applications. It features a high level of integration, low power consumption, and support for popular interfaces like Ethernet, USB, and CAN. This chip is commonly used in a variety of embedded systems including smart meters, motor control, and human machine interface devices.
  • Equivalent

    AM3703CUS chip is equivalent to the AM3703CBUX chip from Texas Instruments. Both chips are part of the Sitara ARM microprocessor family and offer similar features and capabilities. Other equivalent options may include the AM3703CBB chip and the AM3703CAK chip.
  • Features

    AM3703CUS features a high-performance ARM Cortex-A8 core running up to 1 GHz, PowerVR SGX graphics accelerator, dual 10/100 Ethernet ports, 512 MB DDR SDRAM, and 4 GB eMMC flash memory. It also has multiple connectivity options, including USB, serial ports, and expansion headers for additional peripherals.
  • Pinout

    The AM3703CUS is a BGA integrated circuit with 515 pins. It is a microprocessor used in embedded systems, providing features such as high performance processing, video and graphics acceleration, and connectivity options for various applications.
  • Manufacturer

    AM3703CUS is manufactured by Texas Instruments, a semiconductor company that designs and manufactures various products including processors, microcontrollers, and analog chips for a wide range of industries such as automotive, industrial, communication, and consumer electronics.
  • Application Field

    The AM3703CUS is suitable for a variety of industrial applications such as industrial automation, building automation, HVAC systems, motor control, and human-machine interfaces. It can also be used in medical devices, transportation systems, and other embedded systems that require high performance and reliability.
  • Package

    The AM3703CUS chip is manufactured in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a 17mm x 17mm form factor and a size of 289mm^2.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

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