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B360-13-F
DIODE, SCHOTTKY, 60V, 3A, SMC; Repetitive Reverse Voltage Vrrm Max:60V; Forward Current If(AV):3A; Diode Configuration:Single; Case
Marken: DIODES INC
Herstellerteil #: B360-13-F
Datenblatt: B360-13-F Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SMC-2
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7859 Stück, Neues Original
Produktart: Schottky Diodes & Rectifiers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 5 | $0,140 | $0,700 |
| 50 | $0,114 | $5,700 |
| 150 | $0,102 | $15,300 |
| 500 | $0,088 | $44,000 |
| 3000 | $0,078 | $234,000 |
| 6000 | $0,074 | $444,000 |
In Stock:7859 PCS
B360-13-F Allgemeine Beschreibung
DIODE, SCHOTTKY, 60V, 3A, SMC; Repetitive Reverse Voltage Vrrm Max: 60V; Forward Current If(AV): 3A; Diode Configuration: Single; Diode Case Style: DO-214AB; No. of Pins: 2Pins; Forward Voltage VF Max: 700mV; Forward Surge Current Ifsm Max: 100A; Operating Temperature Max: 125°C; Product Range: B360 Series; Automotive Qualification Standard: -; SVHC: Lead (15-Jan-2019); Diode Type: Schottky; Operating Temperature Min: -55°C; Operating Temperature Range: -55°C to +125°C; Semiconductor Technology: Si
Funktionen
Features:Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | No | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | DIODES INC |
| Pin Count | 2 | Manufacturer Package Code | SMC |
| Reach Compliance Code | not_compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8541.10.00.80 | Factory Lead Time | 80 Weeks |
| Samacsys Manufacturer | Diodes Inc. | Additional Feature | FREE WHEELING DIODE, LOW POWER LOSS |
| Application | EFFICIENCY | Configuration | SINGLE |
| Diode Element Material | SILICON | Diode Type | RECTIFIER DIODE |
| Forward Voltage-Max (VF) | 0.7 V | JEDEC-95 Code | DO-214AB |
| JESD-30 Code | R-PDSO-C2 | JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 | Non-rep Pk Forward Current-Max | 100 A |
| Number of Elements | 1 | Number of Phases | 1 |
| Number of Terminals | 2 | Operating Temperature-Max | 150 °C |
| Operating Temperature-Min | -55 °C | Output Current-Max | 3 A |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Qualification Status | Not Qualified | Reference Standard | UL RECOGNIZED |
| Rep Pk Reverse Voltage-Max | 60 V | Surface Mount | YES |
| Technology | SCHOTTKY | Terminal Finish | MATTE TIN |
| Terminal Form | C BEND | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The B360-13-F chip is a high-performance semiconductor chip designed for powering advanced electronic devices. It offers superior processing speed, energy efficiency, and a wide range of connectivity options. This chip is ideal for applications that require real-time data processing and high-speed communication.
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Equivalent
The equivalent products of B360-13-F chip are the Intel B360 chipset and the Intel H310 chipset. These chips provide similar features and functionalities for entry-level and mid-range desktop computer systems. -
Features
B360-13-F is a Mini-ITX form factor motherboard that supports 9th and 8th Generation Intel Core processors. It features DDR4 memory support, Intel Optane memory compatibility, M.2 support, USB 3.1 Gen 2, Intel Gigabit LAN, and 7.1-channel audio. -
Pinout
The B360-13-F is a 16-pin surface mount 3.6V Zener diode. It provides voltage regulation and transient protection in electronic circuits. The pin count refers to the number of connections on the diode package, which in this case is 16 pins. -
Manufacturer
The manufacturer of the B360-13-F is B&K Precision Corporation. It is a company that specializes in designing and manufacturing test and measurement instruments, such as power supplies, signal generators, oscilloscopes, and multimeters. B&K Precision focuses on providing high-quality, reliable products for a variety of industries, including electronics, telecommunications, and education. -
Application Field
The B360-13-F is commonly used in HVAC, refrigeration, and industrial applications where a compact filter-drier is required to remove contaminants and moisture from refrigerant systems. It is also typically utilized in heat pump systems, chillers, and air conditioning units for efficient operation and protection of system components. -
Package
The B360-13-F chip is available in a surface mount package type, specifically a 8-SMD Module (0.394", 10.00mm). The form factor is a module with dimensions of 0.610" L x 0.394" W x 0.169" H (15.49mm x 10.00mm x 4.30mm). The size of the chip is relatively small compared to other similar components.
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