Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
ST BALF-NRG-01D3
RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50Ohm 4-WFBGA, FCBGA
Marken: ST
Herstellerteil #: BALF-NRG-01D3
Datenblatt: BALF-NRG-01D3 Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: WLCSP-4
Produktart: Integrated Circuits (ICs)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2545 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMBALF-NRG-01D3 Allgemeine Beschreibung
STMicroelectronics BALF-NRG-01D3 is an ultra miniature balun. The BALF-NRG-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the BlueNRG ST transceiver (both QFN and WLCSP versions). It is using STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.SensorTile connectable sensor node: plug or sold.
Funktionen
- 50 Ω nominal input / conjugate match to BlueNRG device
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Wafer level chip scale package (WLCSP)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| ECCN US | EAR99 | ECCN EU | NEC |
| Packing Type | Tape And Reel | RoHs compliant | Ecopack2 |
| Grade | Industrial |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den BALF-NRG-01D3 Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Teilpunkte
-
The BALF-NRG-01D3 chip is an integrated solution for Bluetooth Low Energy (BLE) applications. It combines a low-power RF front-end and a DC-DC converter in a compact package, enabling wireless communication with low energy consumption. The chip is commonly used in IoT devices, wearables, and other battery-powered applications requiring BLE connectivity.
-
Features
BALF-NRG-01D3 is an ultra-small and efficient balun offering excellent RF performance for Nordic Semiconductor's wireless SoCs. It provides impedance matching and conversion between the RF chip and the antenna, enabling reliable and high-quality wireless communication. -
Pinout
The BALF-NRG-01D3 is a balun transformer with 5 pins. It is primarily used for impedance matching and signal conversion in RF applications, such as Bluetooth Low Energy (BLE) devices. -
Application Field
The BALF-NRG-01D3 is an integrated balun and RF filter designed for ultra-wideband applications. It is commonly used in wireless communication systems, IoT devices, and other applications requiring efficient transmission and reception of RF signals. Its compact size and performance make it suitable for various low power and smart home applications. -
Package
The BALF-NRG-01D3 chip comes in a QFN package with a form of IC (Integrated Circuit). Its size is unspecified and requires further information.
Datenblatt PDF
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Impressed with the packaging and the accuracy of the product description.