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$5000BROADCOM BCM5755KFBG
BCM5755KFBG Ethernet Controller
Marken: BROADCOM
Herstellerteil #: BCM5755KFBG
Datenblatt: BCM5755KFBG Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
Produktart: Controllers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BCM5755KFBG Allgemeine Beschreibung
The BCM5751 is a fully integrated 10/100/1000BASE-T Gigabit Ethernet media access control and physical layer transceiver solution for high-performance network applications. The BCM5751 combines a triple-speed, IEEE 802.3 compliant media access controller (MAC), PCI Express bus interface, on-chip buffer memory, and integrated physical layer transceiver in a single device. It is fabricated in a low-voltage silicon process, providing an ultra-low power solution. By itself the BCM5751 provides a complete single-chip Gigabit Ethernet NIC or LOM solutionFEATURES • Single-chip device for desktop LAN-on-Motherboard (LoM) or network interface card (NIC) applications • Integrated 10/100/1000BASE-T transceiver • 10/100/1000BASE-T triple-speed MAC • High-speed RISC core with 24-KB cache • SMBus 2.0 controller • On-chip voltage regulation • Wake-on-LAN power switching circuit • PCI Express host interface • 1x lane • 4-pin interface • Functionality identical to PCI • Performance features • TCP, IP, and UDP checksum • Microsoft® Large Send Offload • Large burst read • Interrupt coalescing • Robust Wake on LAN (WoL) • Standards-compliant WoL • Innovative out-of-box mode WoL • Hardware power switching • Comprehensive diagnostic and configuration software suite • Industry-compliant alerting features • Alert Standard Format (ASF) 2.0 support • Secure power-on and power-off • Fast hardware authentication (SHA-1, HMAC, MD5) • True hardware random number generation • Integrated TPM functionality • Secure key management • Strong authentication capabilities • Platform state verification • 3.3V I/Os (5V tolerant) • JTAG
Funktionen
- 1. Integrated 10/100/1000BASE-T Gigabit Ethernet transceiver.
- 2. Supports PCI Express interface.
- 3. Advanced power management capabilities, including Wake-on-LAN.
- 4. Flexible packet buffer management for enhanced performance.
- 5. Supports IEEE 802.3az Energy Efficient Ethernet standard.
- 6. Integrated PHY for reduced external component count.
Anwendung
- 1. Desktop and laptop computers.
- 2. Server systems.
- 3. Network switches and routers.
- 4. Consumer electronics devices with network connectivity.
- 5. Industrial automation and control systems.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | BROADCOM |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BCM5755KFBG is a network interface controller (NIC) chip manufactured by Broadcom. It is commonly used in computer systems to provide Ethernet connectivity. The chip supports various networking protocols and has enhanced features like hardware acceleration, advanced power management, and integrated security mechanisms. It offers reliable and high-performance networking capabilities for both home and enterprise environments.
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Equivalent
Some equivalent products of the BCM5755KFBG chip include Broadcom BCM5751KFBG, BCM5754KFBG, and BCM5756KFBG. These chips are all Ethernet controllers commonly used in networking applications. -
Features
The BCM5755KFBG is a network interface controller (NIC) designed by Broadcom. It features gigabit Ethernet connectivity with integrated hardware acceleration for TCP/IP and iSCSI protocols. It supports advanced power management and Wake-on-LAN functionality, making it suitable for various networking applications. -
Pinout
The BCM5755KFBG is a 196-pin BGA package with a Gigabit Ethernet controller. It offers high-performance networking and supports features like TCP/IP acceleration and PCI Express interface. The pin count refers to the number of external pins on the package for connection to other components in a circuit. -
Manufacturer
The manufacturer of the BCM5755KFBG is Broadcom. Broadcom Corporation is a global semiconductor company that designs, develops, and supplies a wide range of integrated circuits and system-on-a-chip solutions. It specializes in networking and broadband communication technologies, including wired and wireless devices. -
Application Field
The BCM5755KFBG is a Broadcom network interface card commonly used in computer systems and servers. It is primarily used in enterprise applications, data centers, and cloud computing environments to provide high-speed Ethernet connectivity and reliable network performance. -
Package
The BCM5755KFBG chip is housed in a BGA (Ball Grid Array) package type, which means it has solder balls on the bottom. Its form factor is LGA (Land Grid Array), and it measures approximately 21mm x 21mm in size.
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