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Intel BD82HM77 SLJ8C

Chipsets HM77 Express Chipset Mobile FCBGA-989 DI DISC-BY-MFG-09/15

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel

Herstellerteil #: BD82HM77 SLJ8C

Datenblatt: BD82HM77 SLJ8C Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FCBGA-989

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Intel Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer Intel Product Category Chipsets
RoHS Details Series HM77
Product Mobile Chipsets Type PCH
Package / Case FCBGA-989 Code Name Panther Point
Mounting Style SMD/SMT Chipset Series HM77
Embedded Options Non-Embedded Integrated Graphics Without Graphics
Brand Intel Length 25 mm
Moisture Sensitive Yes Number of Displays Supported 2
Number of SATA Ports 6 Number of USB Ports 14
Packaging ["Reel", "Cut Tape", "MouseReel"] PCIe Configurations 8 Lanes
PCIe Revision Revision 2.0 Product Type Chipsets
Factory Pack Quantity 450 Subcategory Chipsets
TDP - Max 4.1 W USB Revision Revision 2.0
Width 25 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BD82HM77 SLJ8C is a chipset designed for use in laptops and desktops. It supports Intel Core processors and includes features such as USB 3.0, SATA 6Gb/s, and PCI Express 3.0 support. This chipset offers improved performance and connectivity options for computing devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of the BD82HM77 SLJ8C chip are Intel QM77, HM76, HM75 or HM70 chipsets. These chipsets are also designed for use in laptops and have similar features and capabilities as the BD82HM77 SLJ8C chip.
  • Features

    BD82HM77 SLJ8C is a mobile chipset for Intel 3rd generation Core processors. It features support for USB 3.0, SATA 6Gb/s, and PCIe 3.0. It also includes Intel HD Graphics with support for DirectX 11, OpenGL 4.0, and OpenCL 1.1. Additionally, it supports up to 16GB of dual-channel DDR3 memory.
  • Pinout

    The BD82HM77 SLJ8C is a Mobile Intel® HM77 Express Chipset with a 989-Ball Micro FCBGA package. It supports 3rd generation Intel® Core™ processors and has a pin count of 989. Its functions include supporting up to 3 independent displays, USB 3.0, and SATA 6 Gb/s for high-performance computing.
  • Manufacturer

    BD82HM77 SLJ8C is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is a multinational technology company that designs and manufactures semiconductors and computer hardware products, including processors, motherboards, and networking equipment. Intel is one of the largest semiconductor manufacturers in the world and is known for its innovation in the computing industry.
  • Application Field

    The BD82HM77 SLJ8C chipset is commonly used in laptops and desktop computers for tasks such as office productivity, multimedia entertainment, and casual gaming. It is also utilized in industrial and embedded systems for various applications that require high performance and efficiency.
  • Package

    The BD82HM77 SLJ8C chip is a BGA package type, a 31mm x 24mm form, and has a size of 968mm².

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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