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$5000Infineon BGX50AE6327HTSA1
0AE6327HTSA1, BGX50A Series 50 V 140 mA Surface Mount Silicon Switching Diode - SOT-143":
Marken: Infineon
Herstellerteil #: BGX50AE6327HTSA1
Datenblatt: BGX50AE6327HTSA1 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT-143-4
Produktart: Bridge Rectifiers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BGX50AE6327HTSA1 Allgemeine Beschreibung
Featuring 4 diodes, product BGX50AE6327HTSA1 boasts a reverse repetitive voltage max. (Vrrm) of 30V and a forward voltage (Vf) of 1.3V. The peak average forward current (If(AV)) is rated at 140mA, while the maximum operating temperature reaches 150°C. Enclosed in a SOT-143 package with 4 pins, this product is designed for SMD mounting. It has a moisture sensitivity level (MSL) of Level-1 and is packaged in tape & reel format for convenience. Compliant with automotive qualification standard AEC-Q101, this product guarantees reliability for automotive applications. Furthermore, it features a peak reverse current of 100uA and a peak RMS reverse voltage of 50V
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Infineon | Product Category: | Bridge Rectifiers |
| RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | SOT-143-4 | If - Forward Current: | 140 mA |
| Peak Reverse Voltage: | 70 V | Vf - Forward Voltage: | 1.3 V |
| Max Surge Current: | - | Minimum Operating Temperature: | - 65 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 150 C | Series: | BGX50 |
| Qualification: | AEC-Q101 | Packaging: | MouseReel |
| Brand: | Infineon Technologies | Ir - Reverse Current: | 100 uA |
| Pd - Power Dissipation: | 210 mW | Product: | Switching Diodes |
| Product Type: | Bridge Rectifiers | Factory Pack Quantity: | 3000 |
| Subcategory: | Diodes & Rectifiers | Part # Aliases: | BGX 50A E6327 SP000011092 |
| Unit Weight: | 0.000353 oz |
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BGX50AE6327HTSA1 chip is a high-performance Bluetooth 5.0 module, suitable for various IoT applications. It features advanced security features, low power consumption, and long-range communication capabilities. Its compact design and easy integration make it ideal for smart home, health monitoring, and industrial automation devices.
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Equivalent
BGX50AE6327HTSA1 chip is equivalent to MMBX50AE6327HTSA1 chip, as they are both part of the same product family and have similar specifications. These chips are designed for use in RF applications and have high power gain and efficiency. -
Features
1. High Energy Density: Provides long-lasting power for various applications. 2. Lightweight and Compact: Easy to carry and maneuver. 3. Lithium-ion Technology: Offers reliable performance and low self-discharge rate. 4. Fast Charging Time: Quickly recharges to reduce downtime. 5. Wide Operating Temperature Range: Can be used in various climates. -
Pinout
BGX50AE6327HTSA1 is a 28-pin QFN package. It is a Bluetooth 5.0 Low Energy module with integrated antenna, supporting a wide range of applications such as healthcare, industrial automation, and consumer electronics. -
Manufacturer
BGX50AE6327HTSA1 is manufactured by Infineon Technologies. Infineon is a semiconductor manufacturing company that produces a wide range of products including microcontrollers, sensors, power management solutions, and security chips. They cater to various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
BGX50AE6327HTSA1 can be used in various applications such as industrial automation, home automation, automotive systems, consumer electronics, and wireless sensor networks. It provides reliable wireless communication and connectivity, making it suitable for IoT devices, smart devices, and remote monitoring systems. -
Package
The BGX50AE6327HTSA1 is a chip in a SOT-89 package. It has a form factor of a single-chip and a size of 4.5mm x 2.3mm x 2.2mm.
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