Infineon CYP15G0101DXB-BBXC
Interface Circuit, 1-Trnsvr, BICMOS, PBGA100, BGA-100
Marken: Infineon Technologies Corporation
Herstellerteil #: CYP15G0101DXB-BBXC
Datenblatt: CYP15G0101DXB-BBXC Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: TBGA-100
Produktart: Schnittstellen-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3214 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMCYP15G0101DXB-BBXC Allgemeine Beschreibung
IC, TRANSCEIVER, SINGLE, 3.3V, PBGA-100;; IC, TRANSCEIVER, SINGLE, 3.3V, PBGA-100; IC Interface Type:Parallel, Serial; Interface Applications:-; Supply Voltage Min:3.135V; Supply Voltage Max:3.465V; Interface Case Style:BGA; No. of Pins:100; Operating Temperature Min:0°C
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
RHoS | yes | PBFree | yes |
HalogenFree | yes | feature-process-technology | 0.25um, BiCMOS |
feature-packaging | Tray | feature-rad-hard | |
feature-pin-count | 100 | feature-supplier-package | TBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-military | No | |
feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
feature-eccn-code | 5A991.b.1 | feature-svhc | |
feature-svhc-exceeds-threshold | No |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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CYP15G0101DXB-BBXC is a chip developed by Cypress Semiconductor. It is designed to provide enhanced programmability, energy efficiency, and performance for applications in the Internet of Things (IoT) market. This chip incorporates a 32-bit ARM Cortex-M4 processor, along with various peripherals and memory options, making it suitable for a wide range of IoT devices.
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Features
The CYP15G0101DXB-BBXC features include a 1-channel HDMI re-timing switch with HDCP support, Display Data Channel (DDC) buffering, and EDID management. It also supports a video bandwidth of up to 10.2 Gbps, deep-color, and DVI 1.0 compatibility. Additional features include support for HDMI 2.0 and HDCP 2.2, and it operates on a 3.3V power supply. -
Pinout
The CYP15G0101DXB-BBXC is a 48-pin Integrated Circuit (IC). It functions as a programmable clock generator and fanout buffer. -
Application Field
The CYP15G0101DXB-BBXC is a power management IC (PMIC) that is primarily used in mobile devices, such as smartphones, tablets, and wearable devices. It is designed to efficiently manage and regulate power in these devices, providing optimized performance and extended battery life. -
Package
The CYP15G0101DXB-BBXC chip is of BGA (Ball Grid Array) package type. It is available in a form factor measuring 6mm x 6mm, making it a compact and small-sized chip.
Datenblatt PDF
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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