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DA221MT2L 48HRS

General Purpose Diode Array 20V 100mA VMD3

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Rohm Semiconductor

Herstellerteil #: DA221MT2L

Datenblatt: DA221MT2L Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT-723

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.430 Stück, Neues Original

Produktart: Diode Arrays

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
5 $0,074 $0,370
50 $0,066 $3,300
150 $0,061 $9,150
500 $0,058 $29,000
2500 $0,055 $137,500
5000 $0,053 $265,000

Auf Lager: 6.430 Stck

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DA221MT2L Allgemeine Beschreibung

Diode Array 1 Pair Series Connection 20 V 100mA Surface Mount SOT-723

Funktionen

  • High reliability
  • Small mold type

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Status Obsolete Diode Configuration 1 Pair Series Connection
Technology Standard Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) 20 V
Current - Average Rectified (Io) (per Diode) 100mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If 1 V @ 10 mA
Speed Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed Current - Reverse Leakage @ Vr 100 nA @ 15 V
Operating Temperature - Junction 150°C (Max) Mounting Type Surface Mount
Package / Case SOT-723 Supplier Device Package VMD3
Base Product Number DA221

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The DA221MT2L is a highly integrated power management chip designed for use in mobile devices such as smartphones and tablets. It offers efficient power delivery, advanced protection features, and compact design to save space. This chip is ideal for maximizing battery life and performance in portable electronics.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the DA221MT2L chip are the DAC121S101, DAC122S085, and the MCP4725.
  • Features

    - 22 inch LCD display - Full HD resolution - Sleek design with slim bezels - HDMI, VGA, and DVI inputs - VESA mount compatibility - Energy efficient with low power consumption - Wide viewing angles - Built-in speakers for audio playback
  • Pinout

    The DA221MT2L is a dual operational amplifier with a 10-pin configuration. Pin functions typically include power supply connections, input and output terminals, and other auxiliary functions.
  • Manufacturer

    DA221MT2L is manufactured by Dialog Semiconductor, a German semiconductor manufacturer that specializes in power management, audio, and Bluetooth low energy technology solutions. The company provides innovative integrated circuits for mobile, automotive, industrial, and consumer markets.
  • Application Field

    The DA221MT2L is primarily used in applications where high-frequency switching and low power loss are required, such as in power supplies, motor control, and lighting systems. It is also commonly used in telecommunication equipment, renewable energy systems, and automotive electronics.
  • Package

    The DA221MT2L chip is in a surface mount package, specifically a 3.2mm x 2.5mm DFN package. It is a 2-pin form factor chip.

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