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ON DFB2560

Bridge Rectifier Single Phase Standard 600 V Through Hole TS-6P

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ON Semiconductor, LLC

Herstellerteil #: DFB2560

Datenblatt: DFB2560 Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TS-6P

Produktart: Dioden und Gleichrichter

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2923 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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DFB2560 Allgemeine Beschreibung

Bridge Rectifier Single Phase Standard 600 V Through Hole TS-6P

Funktionen

  • UL Certificate # E258596
  • Glass-Passivated Junction
  • Ideal for Printed Circuit Board
  • Reliable Low-Cost Construction
  • Plastic Material has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0
  • Surge Overload Rating: 350 A Peak
  • High Case Dielectric Strength: 2500 VRMS
  • Isolated Voltage from Case to Lead: > 2500 V

Anwendung

  • This product is general usage and suitable for many different applications.

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid DFB2560 Pbfree Code Yes
Part Life Cycle Code Not Recommended Ihs Manufacturer ONSEMI
Package Description TS-6P, 4 PIN Manufacturer Package Code 127EP
Reach Compliance Code not_compliant ECCN Code EAR99
HTS Code 8541.10.00.80 Factory Lead Time 4 Weeks
Samacsys Manufacturer onsemi Additional Feature UL RECOGNIZED
Case Connection ISOLATED Configuration BRIDGE, 4 ELEMENTS
Diode Element Material SILICON Diode Type BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 Code R-PSFM-T4 Number of Elements 4
Number of Phases 1 Number of Terminals 4
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Shape RECTANGULAR
Package Style FLANGE MOUNT Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Surface Mount NO Terminal Finish Matte Tin (Sn) - annealed
Terminal Form THROUGH-HOLE Terminal Position SINGLE
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED feature-bridge-type Single Phase
feature-diode-type feature-configuration Single
feature-peak-reverse-repetitive-voltage-v 600 feature-peak-average-forward-current-a 25
feature-peak-rms-reverse-voltage-v 420 feature-peak-non-repetitive-forward-surge-current-a 350
feature-peak-forward-voltage-v 1.1 feature-peak-reverse-current-ua 10
feature-maximum-power-dissipation-mw feature-peak-reverse-recovery-time-ns
feature-packaging Rail feature-pin-count 4
feature-supplier-package SIP feature-standard-package-name1 SIP
feature-cecc-qualified No feature-esd-protection
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-auto-motive No feature-p-pap No
feature-eccn-code EAR99 feature-svhc Yes
feature-svhc-exceeds-threshold Yes

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The DFB2560 chip is a digital filter baseband processor designed by Broadcom. It is commonly used in applications such as wireless communication systems, including Wi-Fi and Bluetooth. The chip includes advanced features like high-speed data processing, flexible filtering capabilities, and low power consumption. It is an essential component in many modern electronic devices that require efficient digital signal processing for better performance and connectivity.
  • Equivalent

    The equivalent products of the DFB2560 chip include the PIC32MX575F512H and PIC32MZ2048ECG100 chips manufactured by Microchip Technology. These chips offer similar functionalities and capabilities as the DFB2560 chip.
  • Features

    The DFB2560 (Digital Frequency Boost) is a digital signal processing technology that enhances audio quality by boosting specific frequency ranges. It provides dynamic range control, loudness compensation, and noise reduction features. The DFB2560 is often used in audio systems to improve sound clarity and accuracy.
  • Pinout

    DFB2560 is a microcontroller with 256 pins. The pin count refers to the number of physical connections available for communication with external devices. The function of each pin can vary, but typically includes input/output for data, power, ground, and control signals.
  • Application Field

    The DFB2560 is commonly used in applications such as optical communications, high-speed digital systems, wireless infrastructure, and test and measurement equipment. It is specifically designed for these areas due to its high bandwidth, low noise, and excellent linearity characteristics.
  • Package

    The DFB2560 chip is in a standard BGA (Ball Grid Array) package, which is commonly used for integrated circuit ICs. The form factor is rectangular, and the dimensions are 25mm x 25mm, making it a compact-sized chip.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation DFB2560 PDF Herunterladen

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