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$5000DM3730CUS
DSP and DSC Controller for Media Processing
Marken: TEXAS INSTRUMENTS INC
Herstellerteil #: DM3730CUS
Datenblatt: DM3730CUS Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: sPBGA-423
Produktart: DSP (Digital Signal Processors)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 5.930 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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DM3730CUS Allgemeine Beschreibung
The DM37x series is a cutting-edge family of high-performance processors designed to meet the demands of modern applications. With its enhanced device architecture and advanced 45-nm process technology, this processor delivers exceptional ARM and graphics performance while conserving power for prolonged usage. This impressive balance enables the DM37x to support an array of applications, including portable data terminals, medical imaging devices, test and measurement tools, and single-board computers. Additionally, its compatibility with HLOS and RTOS solutions like Linux and Windows Embedded CE makes it an ideal choice for developers seeking to create innovative products
Funktionen
- Key Benefits:
- Streamlined Development Cycle
- Enhanced User Experience
- Increased Scalability
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Source Content uid | DM3730CUS | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | LFBGA, BGA423,24X24,25 |
Pin Count | 423 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | 5A992.C | HTS Code | 8542.31.00.01 |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | Address Bus Width | 26 |
Bit Size | 32 | Boundary Scan | YES |
Clock Frequency-Max | 54 MHz | External Data Bus Width | 16 |
Format | FLOATING POINT | Integrated Cache | YES |
JESD-30 Code | S-PBGA-B423 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 16 mm | Low Power Mode | YES |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of DMA Channels | 128 |
Number of Terminals | 423 | On Chip Data RAM Width | 8 |
Operating Temperature-Max | 90 °C | Operating Temperature-Min | |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFBGA |
Package Equivalence Code | BGA423,24X24,25 | Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Power Supplies | 1.2,1.8 V | Qualification Status | Not Qualified |
RAM (words) | 16384 | Seated Height-Max | 1.4 mm |
Speed | 800 MHz | Supply Current-Max | 37 mA |
Supply Voltage-Max | 1.2 V | Supply Voltage-Min | 1.08 V |
Supply Voltage-Nom | 1.14 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 0.65 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED | Width | 16 mm |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR, RISC |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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