Renesas DS76190B125BGV
MCU 32-bit SH-2 RISC ROMLess 3.3V 176-Pin LFBGA
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: DS76190B125BGV
Datenblatt: DS76190B125BGV Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 176-LFBGA
Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3365 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an DS76190B125BGV Embedded-Prozessoren und Controller von Renesas Technology Corp und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Renesas Technology Corp Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen DS76190B125BGV auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Source Content uid | DS76190B125BGV | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Package Description | , |
Reach Compliance Code | ECCN Code | 3A001.A.3 | |
HTS Code | 8542.31.00.01 | Has ADC | NO |
Additional Feature | 16 KILOBYTES OF U MEMORY, 2 KILOBYTES OF BUFFER RAM | Address Bus Width | 26 |
Bit Size | 32 | Boundary Scan | YES |
CPU Family | SUPERH | Clock Frequency-Max | 25 MHz |
DAC Channels | NO | DMA Channels | YES |
External Data Bus Width | 32 | Format | FIXED POINT |
Integrated Cache | YES | JESD-30 Code | S-PBGA-B176 |
Length | 13 mm | Low Power Mode | YES |
Number of DMA Channels | 4 | Number of External Interrupts | 9 |
Number of I/O Lines | 78 | Number of Serial I/Os | 4 |
Number of Terminals | 176 | Number of Timers | 1 |
Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
PWM Channels | NO | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | LFBGA | Package Equivalence Code | BGA176,15X15,32 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
RAM (bytes) | ROM (words) | 0 | |
Seated Height-Max | 1.4 mm | Speed | 125 MHz |
Supply Current-Max | 300 mA | Supply Voltage-Max | 1.89 V |
Supply Voltage-Min | 1.71 V | Supply Voltage-Nom | 1.8 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Width | 13 mm |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
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