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Altera EP1C12F324C6N

FPGA Cyclone® Family 12060 Cells 405.2MHz 130nm Technology 1.5V 324-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP1C12F324C6N

Datenblatt: EP1C12F324C6N Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-324

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.607 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP1C12F324C6N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 249 239616 12060 324-BGA

ep1c12f324c6n
Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® feature-process-technology 130nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 249 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 12060 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 234 feature-total-number-of-block-ram 52
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Video LVDS SerDes Transmitter / Receiver|RLDRAM II Controller Core|IFI Advanced CAN IP
feature-supported-ip-core-manufacture Microtronix Inc/CAST, Inc/Northwest Logic, Inc/IFI feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 12060 feature-device-number-of-dlls-plls 2
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 405.2
feature-speed-grade 6 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVDS|PCI feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|SSTL-2|SSTL-3
feature-external-memory-interface DDR SDRAM|FCRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.425
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.575 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 324 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991d.
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP1C12F324C6N chip is a field-programmable gate array (FPGA) offered by Intel. It belongs to the Cyclone II family and features a capacity of 12,000 logic elements. This chip provides a flexible and customizable platform for digital designs, allowing users to implement various functions and algorithms. It is commonly used in applications such as telecommunications, industrial automation, and embedded systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the EP1C12F324C6N chip include Altera Cyclone FPGA family and Xilinx Spartan-3 FPGA family. These families of chips offer similar features and capabilities, allowing for a range of options to choose from depending on specific requirements.
  • Features

    The EP1C12F324C6N is a field-programmable gate array (FPGA) from Altera (now Intel). It has 12,060 logic elements, 324 input/output pins, and operates at a speed grade of 6.
  • Pinout

    The pin count of the EP1C12F324C6N is 324 pins. The specific functions of each pin can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the EP1C12F324C6N is Intel Corporation. Intel is an American multinational corporation and technology company. It is one of the world's largest and most influential semiconductor chip manufacturers, offering a wide range of products and services, including processors, memory, and programmable logic devices like the EP1C12F324C6N.
  • Application Field

    The EP1C12F324C6N is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device manufactured by Altera. It can be used in various application areas such as digital signal processing, communications, industrial automation, and embedded systems. With its high-performance capabilities and configurable logic blocks, it is suitable for a wide range of applications that require programmability and flexibility.
  • Package

    The EP1C12F324C6N chip has a BGA (ball grid array) package type with a form factor of 324 balls arranged in a 27x27 array. The package size is 17mm x 17mm and it has a 1.0mm ball pitch, making it suitable for surface mount technology.

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