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Altera EP3C25F256C7N

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP3C25F256C7N

Datenblatt: EP3C25F256C7N Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-256

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.794 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP3C25F256C7N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 156 608256 24624 256-LBGA

Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 156 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core 10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|V1 ColdFire|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 437.5
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported RSDS|SSTL-18|SSTL-2|HSTL-12|HSTL-15|HSTL-18|LVDS|LVPECL feature-single-ended-i-o-standards-supported HSTL|SSTL|PCI-X|PCI|LVCMOS|LVTTL
feature-external-memory-interface QDRII+SRAM|DDR2 SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 256 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP3C25F256C7N chip is a field-programmable gate array (FPGA) made by Altera, now part of Intel. It belongs to the Cyclone III FPGA family and has a capacity of 25,440 logic elements. The chip supports a wide range of applications and provides various features like embedded memory, high-speed I/O interfaces, and low power consumption.
  • Equivalent

    EP3C25F256C7N is a specific model of Altera's Cyclone III FPGA series. Equivalent products in terms of capabilities and features include other members within the Cyclone III family such as the EP3C40F324C7N, EP3C120F780C7N, and EP3C16Q240C8N chips.
  • Features

    The EP3C25F256C7N is an FPGA device from Altera. It features 25,856 logic elements, 598,272 bits of RAM, and 248 digital signal processing (DSP) blocks. It operates at a maximum frequency of 315MHz, has 324 I/O pins, and supports various communication interfaces such as PCIe, LVDS, and USB.
  • Pinout

    The EP3C25F256C7N is a 256-pin programmable logic device (PLD). Its pin count refers to the number of physical pins available for external connections and power supply. The function of the PLD is to perform digital logic functions that are programmable by the user.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the EP3C25F256C7N is Altera Corporation. It is an American company that specializes in the design, manufacture, and sale of programmable logic devices, specifically field-programmable gate arrays (FPGAs). Altera was acquired by Intel Corporation in 2015 and is now a part of Intel FPGA, which offers a range of innovative solutions for various industries and applications.
  • Application Field

    The EP3C25F256C7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip commonly used in various applications such as industrial automation, aerospace and defense systems, communication networks, data centers, and consumer electronics. Its high-performance capabilities make it suitable for applications requiring high-speed processing, memory, and advanced connectivity.
  • Package

    The EP3C25F256C7N chip is packaged in a 256-pin FineLine BGA package. It has a form factor of 17x17 mm and a size of approximately 1.45 cm².

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