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Altera EPM1270F256C5N 48HRS

CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX II 980 Macro 212 IO

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EPM1270F256C5N

Datenblatt: EPM1270F256C5N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-256

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.892 Stück, Neues Original

Produktart: CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $12,928 $12,928
10 $12,401 $124,010
30 $11,488 $344,640
100 $10,692 $1069,200

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EPM1270F256C5N Allgemeine Beschreibung

EPM1270F256C5N is a part number for a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel Corporation (formerly known as Altera). Here are some of its features:

epm1270f256c5n

Funktionen

  • The device has 256,000 logic elements (LEs) and 4,608 kilobits (Kb) of embedded memory.
  • It operates on a 1.2V core voltage and 2.5V/3.3V I/O voltage.
  • It has 475 user I/O pins and supports various I/O standards such as LVDS, RSDS, SSTL, and more.
  • It has a maximum operating frequency of 300 MHz.
epm1270f256c5n

Anwendung

  • High-performance computing
  • Data center and networking equipment
  • Video and image processing
  • Industrial automation and control
  • Aerospace and defense
epm1270f256c5n

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name MAX® II feature-device-logic-cells 1270
feature-program-memory-type Flash feature-memory-size-kbit 8
feature-ram-bits-kbit feature-number-of-logic-blocks-elements 127
feature-number-of-macro-cells 980 feature-number-of-product-terms-per-macro
feature-process-technology 0.18um feature-device-system-gates
feature-number-of-user-i-os 212 feature-number-of-flip-flops
feature-programmability Yes feature-programmable-type In System Programmable
feature-maximum-internal-frequency-mhz feature-speed-grade 5
feature-in-system-programmability Yes feature-minimum-operating-supply-voltage-v 2.375
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 3.6 feature-packaging Tray
feature-rad-hard feature-pin-count 256
feature-supplier-package FBGA feature-standard-package-name1 BGA
feature-cecc-qualified No feature-esd-protection Yes
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • EPM1270F256C5N is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Intel. It features 1270 logic elements, 256 kilobits of embedded memory, and operates on a 5-volt power supply. This chip is commonly used in industrial automation, communications, and automotive applications due to its programmable nature and high-speed processing capabilities.
  • Equivalent

    The equivalent products of the EPM1270F256C5N chip are Altera MAX II EPM2210F256C5N and Altera MAX II EPM2210F256C5N. These chips have similar features and functionality, making them suitable replacements for the EPM1270F256C5N chip.
  • Features

    The EPM1270F256C5N is an FPGA chip featuring 1270 logic elements, 2792 registers, and 58 I/O pins. It has a maximum operating frequency of 150 MHz and offers up to 256 kbits of embedded memory. The chip operates at a supply voltage of 3.3V and has a C5 speed grade.
  • Pinout

    The EPM1270F256C5N is a 256-pin Field Programmable Gate Array (FPGA) with 256 functional I/O pins. It is used for programmable logic functions in electronic devices.
  • Manufacturer

    The EPM1270F256C5N is manufactured by the company Altera Corporation, which is a semiconductor company specializing in programmable logic devices. Altera was later acquired by Intel Corporation in 2015 and is now known as Intel Programmable Solutions Group, focusing on FPGA and CPLD products.
  • Application Field

    The EPM1270F256C5N is commonly used in industrial control systems, telecommunications equipment, automotive electronics, and consumer electronics. It is also popular in applications such as medical devices, aerospace systems, and networking equipment due to its flexibility and programmability.
  • Package

    The EPM1270F256C5N chip is packaged in a 256-pin fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) form. It measures 17x17 mm in size.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EPM1270F256C5N PDF Herunterladen

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