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FDC6306P 48HRS

Mosfet Array 20V 1.9A 700mW Surface Mount SuperSOT™-6

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ONSEMI

Herstellerteil #: FDC6306P

Datenblatt: FDC6306P Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: TSOT-23-6

RoHS-Status:

Lagerzustand: 8.706 Stück, Neues Original

Produktart: FET, MOSFET Arrays

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
5 $0,122 $0,610
50 $0,099 $4,950
150 $0,087 $13,050
500 $0,079 $39,500
3000 $0,072 $216,000
6000 $0,068 $408,000

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FDC6306P Allgemeine Beschreibung

With the FDC6306P, efficiency and performance go hand in hand. This MOSFET is engineered to deliver maximum power in a small footprint, offering cost-effective solutions for a wide range of electronic devices. The advanced technology behind the PowerTrench process ensures that this device maintains low on-state resistance and high switching performance, making it suitable for demanding applications

FDC6306P

Funktionen

  • -1.9 A, -20 V
  • RDS(on) = 0.170 Ω @ VGS = -4.5 V
  • RDS(on) = 0.250 Ω @ VGS = -2.5 V
  • Low gate charge (2.3nC typical)
  • Fast switching speed
  • High performance trench technology for extremely low RDS(ON)
  • SuperSOT™-6 package: small footprint (72% smaller than standard SO-8); low profile (1mm thick)

Anwendung

  • This product is general usage and suitable for many different applications.

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid FDC6306P Pbfree Code Yes
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer ONSEMI
Package Description SUPERSOT-6 Manufacturer Package Code 419BL
Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
Samacsys Manufacturer onsemi Configuration SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
DS Breakdown Voltage-Min 20 V Drain Current-Max (ID) 1.9 A
Drain-source On Resistance-Max 0.17 Ω FET Technology METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 Code R-PDSO-G6 JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1 Number of Elements 2
Number of Terminals 6 Operating Mode ENHANCEMENT MODE
Operating Temperature-Max 150 °C Operating Temperature-Min -55 °C
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Polarity/Channel Type P-CHANNEL Qualification Status Not Qualified
Surface Mount YES Terminal Finish MATTE TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Position DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30 Transistor Application SWITCHING
Transistor Element Material SILICON

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The FDC6306P is a power management chip designed for portable devices. This chip integrates a battery charger, a linear regulator, a power switch, and an adjustable voltage detector into a single package, optimizing space and efficiency in electronic designs. It is suitable for applications like smartphones, tablets, and portable audio devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of the FDC6306P chip are the FDC6305N and FDC6306N. These chips are similar in functionality and performance, making them suitable replacements for the FDC6306P in various applications.
  • Features

    The FDC6306P is a P-channel PowerTrench MOSFET with a low on-state resistance, high current rating, and low gate charge. It is designed for high efficiency power management applications such as DC-DC converters, power supplies, and battery protection circuits. It features a compact Power33 package for space-constrained designs.
  • Pinout

    The FDC6306P is a 6-channel electronic fuse with an integrated IC and power MOSFETs. It has 8 pins which include VCC, IN1-IN6, VOUT, and GND. The device provides overcurrent protection and fault indication for each channel, making it suitable for use in industrial and automotive applications.
  • Manufacturer

    The FDC6306P is a product manufactured by ON Semiconductor. ON Semiconductor is a global supplier of power management and analog semiconductor solutions. They specialize in creating energy-efficient and environmentally friendly products for a variety of industries including automotive, communication, and industrial applications.
  • Application Field

    The FDC6306P is popularly used in various applications such as liquid level sensing, proximity detection, flow rate monitoring, and touch sensing in consumer electronics, automotive, industrial automation, and medical devices. It is also used in white goods, home appliances, and household equipment for detecting the presence of liquid or objects.
  • Package

    The FDC6306P chip is available in a PowerVQFN-8 package type. Its form is Surface Mount and the size of the chip is 2mm x 2mm.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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