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Bestellungen über
$5000FDC6324L
RoHS compliant for environmentally friendly design
Marken: Onsemi
Herstellerteil #: FDC6324L
Datenblatt: FDC6324L Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SSOT-6
Produktart: Power Distribution Switches, Load Drivers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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FDC6324L Allgemeine Beschreibung
The FDC6324L Integrated Load Switch from ON Semiconductor offers a cutting-edge solution for high side load switch applications. Utilizing advanced DMOS technology, this device boasts a high cell density design that minimizes on-state resistance and ensures superior switching performance. With a focus on reducing conduction loss and simplifying driver requirements, the FDC6324L is a versatile choice for low voltage applications
Funktionen
- Pulse Current Capability
- Low Thermal Resistance
- Robust Circuit Design
Anwendung
- Motor control
- White goods
- Automotive systems
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Power Switch ICs - Power Distribution | RoHS | Details |
| Type | Load Switch | Number of Outputs | 1 Output |
| Output Current | 1 A | Operating Supply Voltage | 3 V to 20 V |
| Minimum Operating Temperature | - 55 C | Maximum Operating Temperature | + 150 C |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | SSOT-6 |
| Series | FDC6324L | Brand | onsemi / Fairchild |
| Pd - Power Dissipation | 700 mW | Product | MOSFET Small Signals |
| Product Type | Power Switch ICs - Power Distribution | Factory Pack Quantity | 3000 |
| Subcategory | Switch ICs | Part # Aliases | FDC6324L_NL |
| Unit Weight | 0.001270 oz |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The FDC6324L chip is a power MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) designed for use in DC-DC converters, motor control circuits, and other high-power applications. It offers low on-resistance and high efficiency, allowing for efficient power switching and reduced power loss. The chip is commonly used in industrial and automotive electronics due to its robustness and performance.
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Equivalent
Some equivalent products of the FDC6324L chip are the NXP BLF177, Infineon BLF578, and Mitsubishi RD100HHF1. These chips are also intended for RF power amplifier applications and have similar specifications and characteristics. -
Features
The FDC6324L is a power MOSFET designed for DC/DC conversion and motor control applications. It features low on-resistance, fast switching speed, and can handle high current and voltage levels. The device also has low gate charge and excellent thermal performance, making it suitable for various high-power applications. -
Pinout
The FDC6324L is a dual N-Channel MOSFET with a pin count of 8. Its functions include low on-resistance, low gate charge, and fast switching speeds. -
Manufacturer
ON Semiconductor is the manufacturer of the FDC6324L. It is a semiconductor company that supplies a wide range of devices and systems for various industries, including automotive, power management, and IoT. -
Application Field
The FDC6324L is a quad-channel power switch specifically designed for USB ports in portable electronic devices and docking stations. It is used in applications where multiple USB ports need to be managed, providing overcurrent protection and fault reporting while minimizing power consumption. -
Package
The FDC6324L chip is available in a 4x4 mm QFN package type.
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