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$5000FLE-115-01-G-DV
30 Position Receptacle Connector 0.050" (1.27mm) Surface Mount Gold
Marken: Samtec
Herstellerteil #: FLE-115-01-G-DV
Datenblatt: FLE-115-01-G-DV Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SMD,P=1.27mm
Produktart: Headers, Receptacles, Female Sockets
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.904 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga hat einen großen Vorrat an FLE-115-01-G-DV Headers, Receptacles, Female Sockets von Samtec und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Samtec Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen FLE-115-01-G-DV auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Product Category | Board to Board & Mezzanine Connectors | RoHS | Details |
Product | Sockets | Number of Positions | 30 Position |
Pitch | 1.27 mm | Number of Rows | 2 Row |
Termination Style | Solder | Mounting Angle | Vertical |
Current Rating | 2.9 A | Maximum Data Rate | 8 Gbps |
Minimum Operating Temperature | - 55 C | Maximum Operating Temperature | + 125 C |
Contact Plating | Gold | Contact Material | Phosphor Bronze |
Housing Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Series | FLE |
Brand | Samtec | Data Rate | 8 Gbps |
Flammability Rating | UL 94 V-0 | Mounting Style | SMD/SMT |
Product Type | Board to Board & Mezzanine Connectors | Factory Pack Quantity | 30 |
Subcategory | Board to Board & Mezzanine Connectors | Tradename | Tiger Beam |
Unit Weight | 0.011422 oz |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The FLE-115-01-G-DV chip is a high-performance, low-power FPGA chip designed for digital video applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and integrated video interfaces. The chip offers excellent flexibility, scalability, and performance for a range of video processing tasks.
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Equivalent
Some equivalent products to the FLE-115-01-G-DV chip include Samtec's TLE Series, Hirose Electric's DF40 Series, and Molex's PicoBlade Series. These connectors are all reliable options for board-to-board or wire-to-board connections that offer similar performance and compatibility with various systems. -
Features
FLE-115-01-G-DV features a 115-circuit female header with a 2mm pitch and dual row design. It has a gold contact finish, surface mount termination, and a housing material made of liquid crystal polymer. This connector is RoHS compliant and has a voltage rating of 100V. -
Pinout
The FLE-115-01-G-DV is a 30-pin board-to-board connector with a dual row, 2x15 position design. It is commonly used for high-speed transmission applications and features a 0.8mm pitch. Each row of pins serves a specific function, including transmitting data, power, and ground signals between two circuit boards. -
Manufacturer
The manufacturer of the FLE-115-01-G-DV is Samtec, a leading global manufacturer of electronic interconnect solutions. Samtec specializes in designing and manufacturing a wide range of high-quality connectors, cables, and other interconnect products for a variety of industries including telecommunications, military, automotive, and consumer electronics. -
Application Field
The FLE-115-01-G-DV is commonly used in applications such as data communication, networking equipment, industrial automation, and telecommunication systems due to its high-speed signal transmission capabilities, reliability, and durability. It is also suitable for use in a wide range of electronic devices that require high-speed and high-frequency connections. -
Package
The FLE-115-01-G-DV chip is a surface mount package type with a dual row form factor. It has a size of 2.30mm x 1.45mm x 1.02mm.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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