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ON FODM2701R2

Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 4-SMD

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ON Semiconductor, LLC

Herstellerteil #: FODM2701R2

Datenblatt: FODM2701R2 Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: Mini-Flat

Produktart: Transistor, Photovoltaic Output Optoisolators

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.369 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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FODM2701R2 Allgemeine Beschreibung

The FODM2701R2 is part of the FODM121 series, which also includes the FODM124 and FODM2701. These products feature a gallium arsenide infrared emitting diode that drives a phototransistor, all housed in a compact 4-pin mini-flat package with a lead pitch of 2.54 mm. The FODM2705, on the other hand, is designed with two gallium arsenide infrared emitting diodes connected in inverse parallel for AC operation

fodm2701r2

Funktionen

  • Silicone-Coated Leads for Corrosion Resistance
  • Compliant with IEC 62132 and UL 60950
  • Fully Compliant with China RoHS Directives

Anwendung

  • Robust and durable
  • User-friendly interface
  • Customizable configurations

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Manufacturer: ON Semiconductor Product Category: Transistor Output Optocouplers
RoHS: Y Package / Case: SMD-4
Output Type: NPN Phototransistor Number of Channels: 1 Channel
If - Forward Current: 10 mA Maximum Collector Emitter Voltage: 40 V
Maximum Collector Current: 80 mA Isolation Voltage: 3750 Vrms
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage: 0.3 V Vf - Forward Voltage: 1.4 V
Vr - Reverse Voltage: 6 V Pd - Power Dissipation: 150 mW
Minimum Operating Temperature: - 40 C Maximum Operating Temperature: + 110 C
Series: FODM2701 Packaging: Reel
Configuration: 1 Channel Height: 2 mm
Length: 3.85 mm Width: 4.4 mm
Brand: ON Semiconductor / Fairchild Current Transfer Ratio: 300 %
Product Type: Transistor Output Optocouplers Factory Pack Quantity: 2500
Subcategory: Optocouplers Unit Weight: 0.005467 oz
Tags FODM2701R2, FODM2701R, FODM2701, FODM27, FODM2, FODM, FOD Product Status Active
Number of Channels 1 Voltage - Isolation 3750Vrms
Current Transfer Ratio (Min) 50% @ 5mA Current Transfer Ratio (Max) 300% @ 5mA
Rise / Fall Time (Typ) 3µs, 3µs Input Type DC
Output Type Transistor Voltage - Output (Max) 40V
Current - Output / Channel 80mA Voltage - Forward (Vf) (Typ) 1.4V (Max)
Current - DC Forward (If) (Max) 50 mA Vce Saturation (Max) 300mV
Operating Temperature -40°C ~ 110°C Mounting Type Surface Mount
Package / Case 4-SMD, Gull Wing Supplier Device Package 4-SMD
Base Product Number FODM2701

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

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    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

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  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The FODM2701R2 chip is a high-speed isolated gate driver for power electronics applications. It provides galvanic isolation and level shifting capabilities to control high voltage systems. The chip is capable of driving IGBTs, MOSFETs, and SiC/GaN devices with fast switching times and high efficiency. Overall, it offers reliable and efficient power management solutions for various industrial and renewable energy systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of FODM2701R2 chip include FODM121R1, FODM2702R2, and FODM2703R2.
  • Features

    FODM2701R2 is an optical sensor comprising an LED and photodiode, designed for use in various applications. Key features include high-speed digital interface, low power consumption, compact size, and high noise immunity. It offers accurate proximity and gesture sensing capabilities, making it suitable for use in smartphones, tablets, and other consumer electronic devices.
  • Pinout

    The FODM2701R2 is an optocoupler with a pin count of 6. It is used to provide isolation between high-voltage and low-voltage systems, and its main function is to transfer electrical signals with high reliability and fast response times.
  • Application Field

    The FODM2701R2 is commonly used in applications such as industrial automation, power supplies, inverters, motor control, and electric vehicle charging.
  • Package

    The FODM2701R2 chip is available in a small outline package (SOP) type, with a surface mount technology (SMT) form. The package size is compact and measures approximately 7.2mm x 7.4mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation FODM2701R2 PDF Herunterladen

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