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GD32E230F8P6TR
ARM Microcontrollers - MCU
Marken: GD
Herstellerteil #: GD32E230F8P6TR
Datenblatt: GD32E230F8P6TR Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TSSOP20
RoHS-Status:
Lagerzustand: 4453 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $1,197 | $1,197 |
| 10 | $0,921 | $9,210 |
In Stock:4453 PCS
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Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | ARM Microcontrollers - MCU | Series | GD32E230 |
| Brand | GigaDevice | Product Type | ARM Microcontrollers - MCU |
| Subcategory | Microcontrollers - MCU |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The GD32E230F8P6TR is a microcontroller chip from GigaDevice, featuring an Arm Cortex-M23 core running at 64 MHz. It is suitable for a wide range of embedded applications, offering features such as 64 KB flash memory, 16 KB SRAM, and various communication interfaces. It is cost-effective and energy-efficient, making it ideal for low-power and compact designs.
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Equivalent
The equivalent products of GD32E230F8P6TR chip are the STM32F031x4/6/8 and STM32F030x4/6/8 chips from STMicroelectronics. These microcontrollers offer similar features and performance to the GD32E230F8P6TR chip and can be used as alternatives in various applications. -
Features
Some key features of GD32E230F8P6TR include a Cortex-M23 core running at up to 64 MHz, 64 KB Flash memory, 8 KB SRAM, USB 2.0 Full Speed, and up to 20 GPIO ports. It also has multiple communication interfaces, timers, and analog peripherals, making it suitable for a wide range of embedded applications. -
Pinout
The GD32E230F8P6TR is a microcontroller with 48 pins. It features a 32-bit ARM Cortex-M23 core, 64KB flash memory, and 10KB SRAM. Key functions include communication interfaces (SPI, I2C, USART), timers, PWM, ADC, and DAC. It is commonly used in industrial control systems, consumer electronics, and IoT devices. -
Manufacturer
The GD32E230F8P6TR is manufactured by Gigadevice Semiconductor. Gigadevice Semiconductor is a Chinese fabless semiconductor company known for producing microcontrollers and other integrated circuits for a variety of applications, including industrial automation, smart home devices, consumer electronics, and automotive systems. -
Application Field
The GD32E230F8P6TR microcontroller is commonly used in applications such as consumer electronics, IoT devices, industrial automation, and home appliances. Its features and cost-effectiveness make it suitable for a wide range of embedded applications requiring low power consumption and high performance. -
Package
The GD32E230F8P6TR chip is available in a TSSOP-20 package type. It is in a surface-mount form and has a size of 6.4mm x 6.5mm.
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