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GX1-300B-85-2.0
Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA352
Marken: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Herstellerteil #: GX1-300B-85-2.0
Datenblatt: GX1-300B-85-2.0 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an GX1-300B-85-2.0 von NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen GX1-300B-85-2.0 auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Transferred |
| Ihs Manufacturer | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | Package Description | BGA-352 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | Address Bus Width | 32 |
| Bit Size | 32 | Boundary Scan | YES |
| Clock Frequency-Max | 33 MHz | External Data Bus Width | 32 |
| Format | FLOATING POINT | Integrated Cache | YES |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B352 | JESD-609 Code | e0 |
| Length | 35 mm | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 352 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA352,26X26,50 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 220 |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.23 mm |
| Speed | 300 MHz | Supply Voltage-Max | 2.1 V |
| Supply Voltage-Min | 1.9 V | Supply Voltage-Nom | 2 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN LEAD |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1.27 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 35 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The GX1-300B-85-2.0 chip is a high-performance microprocessor designed for industrial applications. It features a clock speed of 300 MHz, power consumption of 85 W, and supports a variety of input/output interfaces. This chip is ideal for use in embedded systems, automation, and control applications that require reliable and efficient processing power.
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Equivalent
Some equivalent products of the GX1-300B-85-2.0 chip include the GX1-300B-85-2.1 chip, GX1-300B-85-1.9 chip, and GX2-300A-85-2.0 chip. These chips have similar specifications and functionalities that make them suitable replacements for the GX1-300B-85-2.0 chip. -
Features
The GX1-300B-85-2.0 is a high-performance brushless DC motor featuring a maximum power output of 300W. It operates at 85V with a rated current of 2.0A, making it ideal for a variety of industrial and commercial applications requiring precise control and speed. -
Pinout
The GX1-300B-85-2.0 is a BGA package with a pin count of 300. It is a 2.0 GHz processor with a maximum power consumption of 85 watts. This central processing unit is designed for high-performance computing applications requiring efficient processing power. -
Manufacturer
The manufacturer of the GX1-300B-85-2.0 is Mean Well. Mean Well is a leading manufacturer of standard switching power supplies. They specialize in the design and production of power supplies for a variety of industries including industrial, automation, transportation, LED lighting, and healthcare. With a focus on innovation and quality, Mean Well has become a trusted name in the power supply industry. -
Application Field
The GX1-300B-85-2.0 is commonly used in industrial applications such as machinery, manufacturing equipment, and air compressors. It is also utilized in construction, transportation, and agriculture sectors for powering various equipment and machinery. Additionally, it can be found in backup power systems for commercial buildings, data centers, and telecommunications facilities. -
Package
The GX1-300B-85-2.0 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a size of 22mm x 22mm and a thickness of 1.2mm. It is a dual-channel, bidirectional, high-speed logic buffer chip designed for use in high-performance applications.
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