Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
Renesas HD6417760BP200ADV
RISC MICROCONTROLLER
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: HD6417760BP200ADV
Datenblatt: HD6417760BP200ADV Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: LFBGA256
Produktart: Integrated Circuits (ICs)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3097 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMHD6417760BP200ADV Allgemeine Beschreibung
HD6417760BP200ADV is a microprocessor that was manufactured by Renesas Electronics Corporation. Here are some of its features:
Funktionen
- It is a 64-bit RISC processor that operates at a clock frequency of 200 MHz.
- It has a built-in FPU (Floating Point Unit) and MMU (Memory Management Unit).
- It has a 16-Kbyte instruction cache and an 8-Kbyte data cache.
- It has a 32-bit external bus interface, which can operate at speeds up to 50 MHz.
- It has a variety of on-chip peripherals, including timers, UARTs, SPI interfaces, and more.
Anwendung
- Automotive systems
- Industrial control systems
- Medical devices
- Audio and video equipment
- Communication systems
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD6417760BP200ADV | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 26 |
| Bit Size | 32 | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 32 | JESD-30 Code | S-PBGA-B256 |
| Length | 21 mm | Number of I/O Lines | 69 |
| Number of Terminals | 256 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | PWM Channels | NO |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,20X20,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Qualification Status | Not Qualified |
| Speed | 200 MHz | Supply Current-Max | 730 mA |
| Supply Voltage-Max | 1.6 V | Supply Voltage-Min | 1.4 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.5 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Width | 21 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The HD6417760BP200ADV chip is a high-performance, low-power embedded microcontroller used in automotive and industrial applications. It features a 32-bit RISC core, a variety of peripherals, and on-chip flash memory for program storage. This chip is highly reliable and efficient, making it ideal for demanding environments.
-
Equivalent
Some equivalent products of the HD6417760BP200ADV chip are the Renesas H8/36176F, H8/36176M, H8/36176R, and H8/36176L microcontrollers. These devices offer similar performance and functionality to the HD6417760BP200ADV chip, making them suitable alternatives for various applications. -
Features
The HD6417760BP200ADV is a microcontroller with a 32-bit RISC architecture, 16KB RAM, 512KB Flash memory, three UARTs, two I2C interfaces, and 68 GPIO pins. It operates at up to 200MHz, has JTAG debugging capabilities, and is suitable for industrial control and automotive applications. -
Pinout
The HD6417760BP200ADV is a 200-pin BGA (Ball Grid Array) IC with a variety of functions, including support for high-speed processing and communication. It is commonly used in digital consumer electronics and communication systems. The specific pin functions vary depending on the specific application and configuration of the chip. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD6417760BP200ADV is Renesas Electronics Corporation. Renesas Electronics is a Japanese semiconductor manufacturer that offers a wide range of products including microcontrollers, system-on-chip solutions, and automotive electronics. They serve various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
The HD6417760BP200ADV microcontroller is commonly used in industrial automation, robotics, automotive systems, and consumer electronics. It can be found in applications such as motor control, embedded systems, smart sensors, and human machine interfaces. Its high performance and low power consumption make it ideal for a wide range of applications. -
Package
The HD6417760BP200ADV chip is available in a 208-pin plastic LQFP (Low-profile Quad Flat Package) form. Its size is 28mm x 28mm with a body thickness of 2.7mm. The package type is surface-mount type.
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