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Renesas HD64570FV
2 CHANNEL(S), 7.1Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP88, QFP-88
Marken: RENESAS TECHNOLOGY CORP
Herstellerteil #: HD64570FV
Datenblatt: HD64570FV Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 88-QFP
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Funktionen
- Data transfer rate: 50 bits/s to 7.1 Mbits/s (f = 10 MHz),
- 50 bits/s to 12 Mbits/s (f = 16.7 MHz)
- 50 bits/s to 5.7 Mbits/s (f = 8 MHz)
- Protocol support
- _ Asynchronous (ASYNC): 5 to 8 bits + parity
- _ Byte synchronous (COP): bisync, X.21, DDCMP, etc.
- _ Bit synchronous (BOP): frame relay, HDLC, SDLC, X.25 link level (LAPB), LAPD etc.
- Highly efficient data transfer: two 32-byte FIFOs (transmit/receive) per channel
- Error detection: parity (asynchronous)
- CRC-16, CRC-CCITT (byte- and bit-synchronous)
- ™SDLC is a trademark of International Business Machine.
- Transmission codes: NRZ, NRZI, FM0, FM1, Manchester
- Operating modes: normal operating mode (full-duplex), auto echo, local loop back
- DMA transfer: on-chip DMAC with four channels and chained-block transfer capability
- Address space: 16 Mbytes
- Bus interface: connects to 64180-, 8086-, and 68000-system 8-/16-bit MPU buses
- Timers: time-out detection, etc.
- Power supply: 5 V ± 10% (−20 to 75°C) for 10-MHz chip,
- 5 V ± 5% (0 to 70°C) for 16.7-MHz chip
- 5 V ± 10% (−40 to 85°C) for 8-MHz chip
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64570FV | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS TECHNOLOGY CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | QFP, | Pin Count | 88 |
| Reach Compliance Code | HTS Code | 8542.31.00.01 | |
| Additional Feature | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION | Address Bus Width | 24 |
| Boundary Scan | NO | Bus Compatibility | 68000; 64180; 80286; 80386 |
| Clock Frequency-Max | 10 MHz | Communication Protocol | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP |
| Data Encoding/Decoding Method | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | Data Transfer Rate-Max | 0.8875 MBps |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G88 |
| JESD-609 Code | e6 | Length | 20 mm |
| Low Power Mode | YES | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Serial I/Os | 2 | Number of Terminals | 88 |
| Operating Temperature-Max | 75 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | QFP |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 3.05 mm | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL EXTENDED | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | QUAD | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Width | 20 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The HD64570FV chip is a High Definition Audio Codec specifically designed for use in audio systems. It provides high-quality audio processing, with support for multiple audio channels and various audio formats. This chip is commonly used in multimedia devices and audio equipment to ensure clear and crisp sound output.
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Equivalent
The equivalent products of HD64570FV chip are Renesas RH850/U2A and STMicroelectronics SPC560P. These chips offer similar features and capabilities as the HD64570FV chip, making them suitable replacements for certain applications. -
Features
The HD64570FV is a high-performance, low-power microcontroller with integrated LCD driver, designed for automotive applications. It features 32-bit ARM Cortex-M0+ core, 128KB flash memory, 8KB SRAM, two CAN interfaces, and multiple communication interfaces. It also includes hardware cryptographic acceleration for secure data communication. -
Pinout
The HD64570FV has a 100-pin count and is an interface IC for floppy disk drives. It handles data transfer, error correction, and motor control for the drive. -
Manufacturer
The HD64570FV is manufactured by Renesas Electronics Corporation, a Japanese semiconductor company that specializes in the design and production of microcontrollers, system-on-chip solutions, and integrated circuits for automotive, industrial, and consumer electronics applications. Renesas is one of the largest semiconductor companies in the world. -
Application Field
The HD64570FV is commonly used in industrial automation, such as PLCs, robotics, and machine control systems. It is also suitable for automotive applications like engine control units. Additionally, it can be utilized in consumer electronics, aerospace, and medical devices for data communication and control purposes. -
Package
The HD64570FV chip is a surface-mount package in QFP form. The size of the chip is 28 pins, and the package measures 7x7 mm.
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