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Renesas HD64F3029F25V

Enhanced data storage and execution capabilities

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Renesas Electronics Corporation

Herstellerteil #: HD64F3029F25V

Datenblatt: HD64F3029F25V Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: QFP100

Produktart: Microcontrollers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.963 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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HD64F3029F25V Allgemeine Beschreibung

HD64F3029F25V is a microcontroller unit (MCU) produced by Renesas Electronics Corporation. Here are some of its features:

hd64f3029f25v

Funktionen

  • It is a 32-bit MCU with a high-performance RISC CPU core.
  • It operates at a maximum frequency of 25 MHz.
  • It has 256 KB of flash memory and 16 KB of RAM.
  • It has a variety of communication interfaces, including UART, I2C, and SPI.
  • It has a built-in 12-bit analog-to-digital converter (ADC).

Anwendung

  • Control systems for appliances and industrial equipment
  • Motor control for electric vehicles and robots
  • Power management for battery-powered devices
  • Audio and video processing for home entertainment systems
  • Safety and security systems for automobiles

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid HD64F3029F25V Pbfree Code Yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Not Recommended
Ihs Manufacturer RENESAS ELECTRONICS CORP Part Package Code QFP
Package Description QFP-100 Pin Count 100
Reach Compliance Code compliant HTS Code 8542.31.00.01
Has ADC YES Address Bus Width 24
Bit Size 16 Clock Frequency-Max 25 MHz
DAC Channels YES DMA Channels YES
External Data Bus Width 16 JESD-30 Code S-PQFP-G100
JESD-609 Code e6 Length 14 mm
Moisture Sensitivity Level 3 Number of I/O Lines 79
Number of Terminals 100 Operating Temperature-Max 75 °C
Operating Temperature-Min -20 °C PWM Channels YES
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code FQFP
Package Shape SQUARE Package Style FLATPACK, FINE PITCH
Qualification Status Not Qualified ROM Programmability FLASH
Seated Height-Max 3.05 mm Speed 25 MHz
Supply Voltage-Max 3.6 V Supply Voltage-Min 3 V
Supply Voltage-Nom 3.3 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade COMMERCIAL EXTENDED
Terminal Finish TIN BISMUTH Terminal Form GULL WING
Terminal Pitch 0.5 mm Terminal Position QUAD
Width 14 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The HD64F3029F25V chip is a high-performance 16-bit microcontroller from Renesas Electronics. It features a 25MHz operating frequency, 128KB flash memory, and various communication interfaces. Ideal for automotive and industrial applications, it offers advanced features for efficient operation and quick development.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the HD64F3029F25V chip are Renesas R5F5682EEFP and NXP Semiconductors LPC1768FBD100. These microcontrollers have similar features and capabilities, making them viable alternatives for various applications.
  • Features

    - 32-bit RISC architecture - Operating frequency of 25 MHz - 128 KB flash memory - 10 KB RAM - 44 general-purpose I/O pins - 8-channel 10-bit ADC - Timers, UART, SPI, I2C interfaces - Low power consumption - Voltage range of 2.7V to 5.5V - Package type: LQFP-80
  • Pinout

    The HD64F3029F25V is a 100-pin microcontroller with functions such as 16-bit CPU, 32KB flash memory, 2KB RAM, 10-bit ADC, UART, and I2C interfaces. It is commonly used in automotive and industrial applications due to its high performance and reliability.
  • Manufacturer

    The HD64F3029F25V is manufactured by Renesas Electronics Corporation, a Japanese semiconductor company. Renesas mainly produces microcontrollers, system-on-chips, and other integrated circuits for a variety of industries, including automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Application Field

    The HD64F3029F25V microcontroller is commonly used in industrial automation, automotive electronics, consumer electronics, and office equipment. It is suitable for applications that require high-performance computing, advanced signal processing, and real-time control capabilities.
  • Package

    The HD64F3029F25V chip is available in a 100-pin LQFP (Low-profile Quad Flat Package) form, with a 14mm x 14mm body size.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation HD64F3029F25V PDF Herunterladen

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