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Renesas HD64F3062BF25V
Renesas Electronics
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: HD64F3062BF25V
Datenblatt: HD64F3062BF25V Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: PQFP-100
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3730 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an HD64F3062BF25V Programmierbare Logik-ICs von Renesas Technology Corp und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Renesas Technology Corp Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen HD64F3062BF25V auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64F3062BF25V | Part Life Cycle Code | Not Recommended |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Package Description | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Pin Count | 100 | Manufacturer Package Code | PRQP0100KA-A |
| Reach Compliance Code | compliant | Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 24 |
| Bit Size | 16 | CPU Family | H8/300H |
| Clock Frequency-Max | 20 MHz | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G100 |
| Length | 14 mm | Number of I/O Lines | 70 |
| Number of Terminals | 100 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Operating Temperature-Min | -20 °C | PWM Channels | YES |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFQFP |
| Package Equivalence Code | QFP100,.63SQ,20 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Qualification Status | Not Qualified |
| RAM (bytes) | 4096 | ROM (words) | 131072 |
| ROM Programmability | FLASH | Speed | 25 MHz |
| Supply Current-Max | 51 mA | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
| Width | 14 mm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The HD64F3062BF25V chip is a microcontroller unit (MCU) from Renesas Electronics. It features a 16-bit H8SX CPU, on-chip flash memory, and a wide range of peripherals. It is suitable for applications requiring high performance and low power consumption, such as industrial control systems, consumer electronics, and automotive systems.
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Equivalent
The HD64F3062BF25V chip has no direct equivalent products. However, similar microcontroller options with comparable features and capabilities include the Renesas RX63N, Renesas RX63T, and Toshiba TMPM363FSDUG. -
Features
The HD64F3062BF25V is a microcontroller with features such as 16-bit CPU, LCD controller, 12-bit A/D converter, real-time clock, multiple communication interfaces, flash memory, and various peripherals. It is designed for applications that require high performance, low power consumption, and rich connectivity options. -
Pinout
The HD64F3062BF25V is a microcontroller with a pin count of 100. It provides various functions including general-purpose I/O, communication interfaces such as UART and I2C, timers, analog-to-digital converter, and external memory interface. -
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation is the manufacturer of the HD64F3062BF25V. Renesas is a Japanese semiconductor manufacturer and a leading global supplier of advanced semiconductor solutions. It offers a wide range of microcontrollers, system-on-chips, SoC products, and other electronics components, catering to various industries including automotive, industrial, IoT, and healthcare. -
Application Field
The HD64F3062BF25V microcontroller is commonly used in applications such as motor control, industrial automation, home appliances, consumer electronics, and automotive systems. Its features, including high-performance computing capabilities, enhanced peripheral functions, and low power consumption make it suitable for a wide range of embedded applications requiring advanced control and communication. -
Package
The HD64F3062BF25V chip is available in a 100-pin LQFP (Low-Profile Quad Flat Package) package type. It has a BGA (Ball Grid Array) form, which means the chip's contacts are arranged as an array of tiny solder balls on the bottom side. The package size is approximately 14mm by 14mm.
Datenblatt PDF
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