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$5000HFE7000-210
Transceiver Module Data Management 50Mbps 650nm 1.9V Through Hole
Marken: Honeywell
Herstellerteil #: HFE7000-210
Datenblatt: HFE7000-210 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: DIP-6
Produktart: Fiber Optic Transceiver Modules
RoHS-Status:
Lagerzustand: 7.421 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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HFE7000-210 Allgemeine Beschreibung
Transceiver Module Data Management 50Mbps 650nm 1.9V Through Hole
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Fiber Optic Transmitters, Receivers, Transceivers | RoHS | Details |
| Brand | Honeywell | Product Type | Fiber Optic Transmitters, Receivers, Transceivers |
| Factory Pack Quantity | 200 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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HFE7000-210 chip is a advanced semiconductor device designed for high-performance computing. It offers efficient and powerful processing capabilities and is commonly used in various applications, including artificial intelligence, data centers, and automotive systems. With its superior performance and reliability, the HFE7000-210 chip optimizes computational tasks and enhances overall system performance.
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Equivalent
Some equivalent products to the HFE7000-210 chip include the 3M Novec 7000 Fluid and the Fluorinert Electronic Liquid FC-43. These products are also used as heat transfer fluids and have similar properties and applications. -
Features
The HFE7000-210 is a high-performance, high-speed fingerprint scanner. It offers advanced fingerprint recognition technology, fast and accurate scanning, and a compact design. It also has a large fingerprint capture area, compatibility with various operating systems, and supports multiple applications such as access control, time attendance, and identity verification. -
Pinout
The HFE7000-210 has 210 pins and is a high-speed field programmable gate array (FPGA) designed for various applications. It provides flexible programmability and offers functions such as logic and arithmetic operations, memory control, and digital signal processing capabilities. -
Manufacturer
The HFE7000-210 is manufactured by Mitsubishi Heavy Industries (MHI). Mitsubishi Heavy Industries is a diversified manufacturing company that operates in various industries including aerospace, automotive, energy, and industrial machinery. -
Application Field
The HFE7000-210 is a high-performance fluorinated solvent primarily used in precision cleaning, degreasing, and drying processes in various industries such as electronics manufacturing, aerospace, pharmaceuticals, and automotive. -
Package
The HFE7000-210 chip has a QFP (Quad Flat Package) package type, a 14mm x 14mm form, and its size is 196mm2.
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