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ADI HMC264

RF Mixer IC General Purpose 20GHz ~ 32GHz Die

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Analog Devices, Inc

Herstellerteil #: HMC264

Datenblatt: HMC264 Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: SMD

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.839 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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HMC264 Allgemeine Beschreibung

The HMC264 chip is a sub-harmonically pumped (x2) MMIC mixer with an integrated LO amplifier which can be used as an upconverter or downconverter. The chip utilizes a GaAs PHEMT technology that results in a small overall chip area of 1.28mm². The 2LO to RF isolation is excellent eliminating the need for additional filtering. The LO amplifier is a single bias (+3V to +4V) two stage design with only -4 dBm nominal drive requirement. All data is measured with the chip in a 50Ω test fixture connected via 0.025 mm (1 mil) diameter wire bonds of minimal length <0.31 mm (<12 mils).

Funktionen

  • Integrated LO Amplifier: -4 dBm Input
  • Sub-Harmonically Pumped (x2) LO

Anwendung

  • Microwave Point-to-Point Radios
  • LMDS
  • SATCOM

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-packaging Tray feature-rad-hard
feature-pin-count 4 feature-supplier-package Die
feature-standard-package-name1 feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code EAR99
feature-svhc

Versand

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  • Vakuumverpackung

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  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

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  • Barcode-Versandetikett

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Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The HMC264 is a low noise amplifier (LNA) chip manufactured by Analog Devices. It is designed for use in high frequency RF and microwave applications, offering high gain and low noise figure performance. This chip is ideal for use in satellite communications, radar systems, and other high-performance RF systems where low noise and high sensitivity are critical.
  • Equivalent

    The equivalent products of HMC264 chip are the HMC263, HMC265, HMC266, and HMC267. These chips are all monolithic microwave integrated circuits (MMICs) designed for use in high frequency applications, such as radar systems and communication equipment.
  • Features

    - GaAs pHEMT MMIC amplifier - Operating frequency: 4.0-8.0 GHz - Gain: 21 dB - Noise figure: 2.5 dB - Output IP3: 33 dBm - Supply voltage: +8V - Current: 70 mATyp - DC blocking capacitors on input/output - 3x3mm QFN SMT package
  • Pinout

    HMC264 is a GaAs MMIC SPDT switch with a pin count of 4. It is commonly used in RF and microwave applications to control the path of signals. The SPDT (Single Pole Double Throw) configuration allows it to switch between two input signals to one output signal.
  • Manufacturer

    HMC264 is manufactured by Analog Devices, Inc. (ADI), a multinational semiconductor company specializing in data conversion and signal processing technology. ADI provides analog, mixed-signal, and digital signal processing solutions for a wide range of industries including automotive, communications, healthcare, and industrial applications.
  • Application Field

    HMC264 is commonly used in various applications such as military radar systems, communication systems, satellite communication, electronic warfare, and electronic countermeasures. It is also utilized in instrumentation, test and measurement equipment, and wideband receivers due to its high performance and reliability.
  • Package

    The HMC264 chip is a surface-mount package with a die form measuring 5.2 mm x 5.2 mm. It is available in a 16-lead QFN package with a thickness of 0.9 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation HMC264 PDF Herunterladen

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