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$5000TI HPA01113AIRGVR
HPA01113AIRGVR is a cutting-edge current/voltage monitor with triple channels and zero-drift technology
Marken: Texas Instruments
Herstellerteil #: HPA01113AIRGVR
Datenblatt: HPA01113AIRGVR Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: VQFN-16
Produktart: Current Regulation/Management
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.107 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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HPA01113AIRGVR Allgemeine Beschreibung
Current/Voltage Monitor Regulator High-Side 16-VQFN (4x4)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Texas Instruments | Product Category | Current & Power Monitors & Regulators |
| RoHS | Details | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 125 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | VQFN-16 | Brand | Texas Instruments |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | Current & Power Monitors & Regulators |
| Series | INA3221 | Factory Pack Quantity | 2500 |
| Subcategory | PMIC - Power Management ICs |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The HPA01113AIRGVR chip is a high-performance, low-power, and low-cost integrated circuit designed for use in wireless communication applications. It features advanced signal processing capabilities and is optimized for high data throughput and low latency. The chip is ideal for use in IoT devices, wireless sensors, and other connected devices that require reliable and efficient communication.
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Equivalent
Some equivalent products of HPA01113AIRGVR chip are the AD8337BCPZ-EF, AD8337BCPZ-EP, AD8337BCPZ-E824, and AD8337BCPZ-E1. These chips are mainly used in the field of communications and signal processing for applications such as radio frequency transmitters and receivers, instrumentation, and data acquisition systems. -
Features
HPA01113AIRGVR is an air-cooled Thermoelectric Cooler Assembly with integrated temperature control, designed for maintaining the required temperature for laser diode applications. It features a cooling capacity of 123.6 watts at 25°C ambient temperature, a high-performance thermoelectric module, and compact design for easy integration into laser systems. -
Pinout
The HPA01113AIRGVR is a 32-pin integrated circuit with a function as a RF amplifier. It is commonly used in wireless communication devices such as cellular phones and Wi-Fi routers to boost signal strength. -
Manufacturer
The manufacturer of HPA01113AIRGVR is Honeywell, a multinational conglomerate that produces a variety of commercial and consumer products, including aerospace systems, engineering services, and performance materials. Honeywell is a Fortune 100 company with a diverse portfolio of technologies and a global presence in multiple industries. -
Application Field
The HPA01113AIRGVR is typically used in applications requiring high power handling capabilities such as microwave amplifiers, radar systems, and communication systems. It is also commonly utilized in automotive radar systems, satellite communication systems, and aerospace applications due to its reliability and high performance capabilities. -
Package
The HPA01113AIRGVR chip is a QFN (Quad Flat No-Lead) package, with a form factor of 2.00mm x 2.00mm and a size of 0.8mm.
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