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Infineon ISP452HUMA1
ISP452 Series 40 V 0.2 Ohm SMT Smart Power High Side Switch - PG-SOT-223-4
Marken: Infineon
Herstellerteil #: ISP452HUMA1
Datenblatt: ISP452HUMA1 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT-223-4
Produktart: Power Switch ICs - Power Distribution
RoHS-Status:
Lagerzustand: 5378 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMISP452HUMA1 Allgemeine Beschreibung
High side power switch with integrated vertical power FET, providing embedded protection and diagnostic functions. | Summary of Features: Short-circuit protection; Input protection; Overtemperature protection with hysteresis; Overload protection; Overvoltage protection; Switching inductive load; Clamp of negative output voltage with inductive loads; Undervoltage shutdown; Maximum current internally limited; Electrostatic discharge (ESD) protection | Benefits: C compatible power switch with diagnostic feedback for 12 V DC grounded loads in industrial applications; All types of resistive, inductive and capacitve loads; Most suitable for loads with high inrush currents, so as lamps; Replaces electromechanical relays, fuses and discrete circuits
Funktionen
- Low RDS(on)
- Low quiescent current
- Low voltage operation
- High current capability
- Over-temperature protection
- Over-voltage protection
- Under-voltage protection
- Over-current protection
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Infineon | Product Category | Power Switch ICs - Power Distribution |
| RoHS | Details | Type | High Side |
| Number of Outputs | 1 Output | Output Current | 700 mA |
| Current Limit | 1.5 A | On Resistance - Max | 160 mOhms |
| On Time - Max | 100 us | Off Time - Max | 150 us |
| Operating Supply Voltage | 5 V to 34 V | Minimum Operating Temperature | - 30 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SOT-223-4 | Series | Industrial PROFET |
| Brand | Infineon Technologies | Moisture Sensitive | Yes |
| Pd - Power Dissipation | 1.8 W | Product | Power Switches |
| Product Type | Power Switch ICs - Power Distribution | Factory Pack Quantity | 4000 |
| Subcategory | Switch ICs | Supply Voltage - Max | 34 V |
| Supply Voltage - Min | 5 V | Tradename | PROFET |
| Part # Aliases | ISP452 SP000219823 | Unit Weight | 0.003951 oz |
| Product Status | Active | Switch Type | General Purpose |
| Ratio - Input:Output | 1:1 | Output Configuration | High Side |
| Output Type | N-Channel | Interface | On/Off |
| Voltage - Load | 5V ~ 34V | Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | Not Required |
| Current - Output (Max) | 700mA | Rds On (Typ) | 160mOhm |
| Input Type | Non-Inverting | Fault Protection | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Operating Temperature | -30°C ~ 85°C (TA) | Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | PG-SOT223-4 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The ISP452HUMA1 chip is a semiconductor component designed for embedded systems. It offers advanced processing capabilities and low power consumption, making it suitable for various applications like Internet of Things (IoT) devices and wearable technology. The chip integrates multiple communication interfaces, providing flexibility in connectivity options.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the ISP452HUMA1 chip. However, alternative options from the same manufacturer, Infineon, may include the ISP452HUMA2 chip or the ISP452HUMA3 chip, which offer similar functionalities but may have slight differences in specifications. -
Features
The ISP452HUMA1 is an integrated motion detector module with PIR sensor. Its features include low power consumption, wide detection range, analog and digital output, adjustable sensitivity and delay time, and compact size. -
Pinout
The ISP452HUMA1 is a 56-pin microcontroller unit developed by Infineon Technologies. It supports various functions such as advanced motor control, automotive applications, and industrial automation. The pin count of the ISP452HUMA1 is 56. -
Manufacturer
The manufacturer of the ISP452HUMA1 is InvenSense Inc. It is a company that specializes in developing motion processing solutions, including MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sensors, for various applications such as consumer electronics, automotive, and industrial markets. -
Application Field
The ISP452HUMA1 is an integrated analog front-end (AFE) module designed for humidity and temperature sensing applications. It is commonly used in environmental monitoring systems, HVAC systems, industrial process control, and consumer electronics such as smart home devices and wearables. -
Package
The ISP452HUMA1 chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form size of 6.5mm x 6.5mm, and a height of 0.830mm.
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