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ADI JM38510/13501BGA
General Purpose Amplifier 1 Circuit TO-99-8
Marken: Analog Devices, Inc
Herstellerteil #: JM38510/13501BGA
Datenblatt: JM38510/13501BGA Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: TO-99
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2317 Stück, Neues Original
Produktart: Verstärker-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $99,736 | $99,736 |
In Stock:2317 PCS
JM38510/13501BGA Allgemeine Beschreibung
The wide input voltage range of ±13 V minimum combined with a high CMRR and high input impedance provide high accuracy in the noninverting circuit configuration. Excellent linearity and gain accuracy can be maintained even at high closed-loop gains. Stability of offsets and gain with time or variations in temperature is excellent. The accuracy and stability of the OP07, even at high gain, combined with the freedom from external nulling have made the OP07 an industry standard for instrumentation applications.
Funktionen
- Low VOS: 75 µV Max
- Low VOS Drift: 1.3 µV/°C Max
- Ultrastable vs. Time: 1.5 µV/Month Max
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| feature-type | Ultra Low Offset Voltage Amplifier | feature-manufacturer-type | Ultra Low Offset Voltage Amplifier |
| feature-number-of-channels-per-chip | 1 | feature-rail-to-rail | |
| feature-process-technology | feature-output-type | ||
| feature-maximum-input-offset-voltage-mv | 0.025@±15V | feature-maximum-supply-current-ma | 4@±15V |
| feature-maximum-input-offset-current-ua | 0.002@±15V | feature-maximum-input-bias-current-ua | 0.002@±15V |
| feature-maximum-power-dissipation-mw | 167 | feature-typical-slew-rate-v-us | 0.08(Min)@±15V |
| feature-typical-gain-bandwidth-product-mhz | feature-shut-down-support | No | |
| feature-packaging | Tube | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 8 | feature-supplier-package | TO-99 |
| feature-standard-package-name1 | TO | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | feature-aec-qualified | No | |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
| feature-svhc | Yes |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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JM38510/13501BGA chip is an electronic component used in various applications. It has advanced packaging technology, Ball Grid Array (BGA), which enables higher pin density and better electrical performance. This chip is used in industries such as aerospace, defense, and telecommunications for its reliability and performance. Its compact size and high pin count make it suitable for applications with limited space.
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Equivalent
There are no specified equivalent products of the JM38510/13501BGA chip. -
Pinout
The JM38510/13501BGA is an integrated circuit with a Ball Grid Array (BGA) package. The pin count and function of a BGA package depend on the specific IC design and could vary. To determine the pin count and function of a particular BGA component, it is necessary to refer to the datasheet or specific documentation provided by the manufacturer or supplier. -
Application Field
The JM38510/13501BGA is a microcircuit used in a multitude of applications, including military, aerospace, and industrial sectors. It is commonly used in data acquisition systems, telecommunications equipment, avionics systems, and power management devices. Its high-reliability and rugged design make it suitable for harsh environments and critical operations. -
Package
The JM38510/13501BGA chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type. The form and size of the chip may vary depending on the specific model or variant within the JM38510/13501 series.
Datenblatt PDF
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