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NXP LPC1114FHN33/302
Robust and reliable processor for medical and automotive systems integration
Marken: nxp
Herstellerteil #: LPC1114FHN33/302
Datenblatt: LPC1114FHN33/302 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: QFN33
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.553 Stück, Neues Original
Produktart: Microcontrollers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $3,728 | $3,728 |
| 10 | $3,313 | $33,130 |
| 30 | $3,066 | $91,980 |
| 260 | $2,818 | $732,680 |
| 520 | $2,704 | $1406,080 |
| 1040 | $2,651 | $2757,040 |
Auf Lager: 3.553 Stck
Funktionen
- This product supports the I2C bus protocol.
- Its memory space is divided into several blocks.
- The device has an integrated real-time clock (RTC).
Anwendung
- Low power consumption for home automation
- Versatile microcontroller for embedded systems
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | ARM Microcontrollers - MCU | Series | LPC1114 |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | HVQFN-33 |
| Core | ARM Cortex M0 | Program Memory Size | 32 kB |
| Data Bus Width | 32 bit | ADC Resolution | 8 bit |
| Maximum Clock Frequency | 50 MHz | Number of I/Os | 28 I/O |
| Data RAM Size | 8 kB | Supply Voltage - Min | 1.8 V |
| Supply Voltage - Max | 3.6 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | NXP Semiconductors |
| Data RAM Type | SRAM | Interface Type | I2C, RS-485, SPI, UART |
| Number of ADC Channels | 8 Channel | Product | MCUs |
| Product Type | ARM Microcontrollers - MCU | Program Memory Type | Flash |
| Subcategory | Microcontrollers - MCU |
Versand
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|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The LPC1114FHN33/302 chip is a microcontroller based on the ARM Cortex-M0 processor core. It offers various peripherals and a low power consumption profile. It is widely used in embedded systems, IoT devices, and other applications that require a compact and efficient microcontroller solution.
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Equivalent
Some equivalent products to the LPC1114FHN33/302 chip are the LPC1114FBD48/302, LPC1114FBD48/303, and LPC1114FBD48/301 chips. -
Features
The LPC1114FHN33/302 is a microcontroller with an ARM Cortex-M0 core, 32KB flash memory, 4KB RAM, and a range of communication interfaces including I2C, UART, and SPI. It also includes a 12-bit ADC, timers, and GPIO pins for versatile functionality. -
Pinout
The LPC1114FHN33/302 is a microcontroller with a 33-pin count. Its primary function is to control and manage tasks in various electronic devices. -
Manufacturer
The manufacturer of the LPC1114FHN33/302 is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a global semiconductor company that designs and manufactures a wide range of products, including microcontrollers, memory, and connectivity solutions. They serve various industries, including automotive, industrial, consumer, and communication sectors, providing innovative solutions for a connected world. -
Application Field
The LPC1114FHN33/302 is commonly used in various applications such as industrial automation, consumer electronics, robotics, and Internet of Things (IoT) devices. It can be utilized in projects requiring low-power consumption, real-time control, and communication through its integrated peripherals like UART, SPI, I2C, and GPIOs. -
Package
The LPC1114FHN33/302 chip has a package type of HVQFN, a form factor of SOT626, and a size of 5x5mm.
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