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NXP LPC1114FHN33/302,5
ARM Microcontrollers - MCU 32BIT ARM CORTEX-M0 MCU 32KB FL 8KB SRAM
Marken: NXP Semiconductor
Herstellerteil #: LPC1114FHN33/302,5
Datenblatt: LPC1114FHN33/302,5 Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: HVQFN-33
Produktart: Embedded-Prozessoren und Controller
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3257 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMLPC1114FHN33/302,5 Allgemeine Beschreibung
MCU, 32BIT, CORTEX M0, 32VQFN; Controller Family/Series:ARM Cortex-M0; Core Size:32bit; No. of I/O's:28; Supply Voltage Range:1.8V to 3.6V; Digital IC Case Style:HVQFN; No. of Pins:33; Program Memory Size:32KB; RAM Memory Size:8KB; CPU Speed:50MHz; Oscillator Type:External, Internal; No. of Timers:4; Peripherals:ADC, Timer; Embedded Interface Type:I2C, SPI, UART; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; MSL:MSL 1 - Unlimited
Funktionen
32kB flash, 8kB SRAM, HVQFN32 packageSpezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | LPC1114FHN33/302,5 | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | NXP SEMICONDUCTORS |
| Part Package Code | QFN | Package Description | HVQCCN, LCC32,.27SQ,25 |
| Pin Count | 32 | Manufacturer Package Code | SOT865-3 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 3A991.A.2 |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | NXP |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | |
| Bit Size | 32 | CPU Family | CORTEX-M0 |
| DAC Channels | NO | DMA Channels | NO |
| External Data Bus Width | JESD-30 Code | S-PQCC-N32 | |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of I/O Lines | 28 |
| Number of Terminals | 33 | PWM Channels | NO |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | HVQCCN |
| Package Equivalence Code | LCC32,.27SQ,25 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| Terminal Form | NO LEAD | Terminal Position | QUAD |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The LPC1114FHN33/302,5 is a microcontroller chip from NXP Semiconductors, featuring an ARM Cortex-M0 processor, 32KB flash memory, 4KB SRAM, and various peripherals. It is commonly used in embedded systems for applications requiring low power consumption and cost effectiveness.
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Equivalent
Some equivalent products of LPC1114FHN33/302,5 chip include LPC1114FBD48/302,5, LPC1114FBD48/301, and LPC1114FBD48/302 chips. These chips have similar features and capabilities as the LPC1114FHN33/302,5 chip. -
Features
Some features of LPC1114FHN33/302,5 are: - ARM Cortex-M0 processor - Up to 50 MHz clock frequency - 32 kB flash memory - 8 kB SRAM - 48 MHz SPI, I2C, UART - 4-channel 10-bit ADC - Two 32-bit timers - 2x Voltage comparators - 33 GPIO pins - Low power consumption and small form factor. -
Pinout
The LPC1114FHN33/302,5 is a 33-pin microcontroller with Flash (code) memory, 16KB RAM, and a 50MHz ARM Cortex-M0 processor. Its pins include multiple GPIO, UART, SPI, and I2C interfaces, plus analog and power management functions. It is commonly used in embedded systems and IoT applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the LPC1114FHN33/302,5 is NXP Semiconductors, a multinational semiconductor manufacturer based in the Netherlands. NXP specializes in the production of a wide range of semiconductor products, including microcontrollers, security chips, and sensors, for various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The LPC1114FHN33/302,5 microcontroller is commonly used in various application areas including consumer electronics, automotive applications, industrial control systems, medical devices, and communication devices. Its low power consumption, high performance, and versatility make it suitable for a wide range of embedded applications. -
Package
The LPC1114FHN33/302,5 chip comes in a surface-mount package type, specifically an LQFP (Low-profile Quad Flat Package). It has 64 pins and measures 10mm x 10mm in size.
Datenblatt PDF
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