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$5000NXP LPC2134FBD64/01
With its advanced architecture, this microcontroller offers high performance and versatility
Marken: NXP Semiconductor
Herstellerteil #: LPC2134FBD64/01
Datenblatt: LPC2134FBD64/01 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: LQFP-64
Produktart: Microcontrollers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.773 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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LPC2134FBD64/01 Allgemeine Beschreibung
In conclusion, the LPC2134FBD64/01 is a cutting-edge microcontroller that combines performance, versatility, and reliability in a compact package. Its features and specifications make it a standout choice for developers and designers seeking a high-quality solution for their projects. With its advanced architecture and comprehensive set of functions, this microcontroller sets a new standard for embedded systems technology. Whether used in industrial automation, IoT devices, or consumer gadgets, the LPC2134FBD64/01 is sure to deliver exceptional performance and value
Funktionen
- Digital signal processing core integration
- - Advanced graphics processing unit
- - Secure digital I/O port controller
Anwendung
- Challenge the norm
- Break barriers
- Make an impact
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | LPC2134FBD64/01 | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | NXP SEMICONDUCTORS | Part Package Code | QFP |
| Package Description | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, SOT314-2, LQFP-64 | Pin Count | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 3A991.A.2 |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Has ADC | YES |
| Address Bus Width | 8 | Bit Size | 32 |
| CPU Family | ARM7 | Clock Frequency-Max | 60 MHz |
| DAC Channels | YES | DMA Channels | NO |
| External Data Bus Width | 8 | JESD-30 Code | S-PQFP-G64 |
| JESD-609 Code | e3 | Length | 10 mm |
| Moisture Sensitivity Level | 1 | Number of I/O Lines | 47 |
| Number of Terminals | 64 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | PWM Channels | YES |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFQFP |
| Package Equivalence Code | QFP64,.47SQ,20 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Qualification Status | Not Qualified | RAM (bytes) | 16384 |
| ROM (words) | 131072 | ROM Programmability | FLASH |
| Seated Height-Max | 1.6 mm | Speed | 60 MHz |
| Supply Voltage-Max | 3.6 V | Supply Voltage-Min | 3 V |
| Supply Voltage-Nom | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Width | 10 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC | Product Category | ARM Microcontrollers - MCU |
| Series | LPC2000 | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | LQFP-64 | Core | ARM7TDMI-S |
| Program Memory Size | 128 kB | Data Bus Width | 32 bit/16 bit |
| ADC Resolution | 10 bit | Maximum Clock Frequency | 60 MHz |
| Number of I/Os | 47 I/O | Data RAM Size | 16 kB |
| Supply Voltage - Min | 3 V | Supply Voltage - Max | 3.6 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
| Brand | NXP Semiconductors | DAC Resolution | 10 bit |
| Height | 1.4 mm | Interface Type | I2C, SPI, SSP, UART |
| Number of ADC Channels | 8 Channel | Number of Timers/Counters | 2 Timer |
| Product Type | ARM Microcontrollers - MCU | Program Memory Type | Flash |
| Subcategory | Microcontrollers - MCU |
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|---|---|---|---|
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The LPC2134FBD64/01 is a 16-bit/32-bit ARM microcontroller from NXP Semiconductors. It features a high-performance ARM7TDMI-S core running at up to 60MHz, 512KB of flash memory, 32KB of RAM, and a range of peripherals including UART, SPI, I2C, and ADC. It is commonly used in embedded systems, industrial automation, and communication applications.
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Equivalent
The LPC2134FBD64/01 chip can be replaced by LPC2132FBD64/01 or LPC2137FBD64/01. These chips are all from the same LPC2100 series of microcontrollers by NXP Semiconductors, with similar features and capabilities. -
Features
The LPC2134FBD64/01 is a 16/32-bit ARM7TDMI-S microcontroller with 128 kB flash memory, 16 kB SRAM, 10-bit ADC, UART, SPI, I2C, PWM, and USB interfaces. It operates at a maximum frequency of 60 MHz, has an embedded bootloader for in-system programming, and supports up to 3 external memory banks. -
Pinout
The LPC2134FBD64/01 is a 64-pin microcontroller with 128 KB of flash memory. It features multiple digital and analog I/O pins, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, and timers for communication and control applications. -
Manufacturer
NXP Semiconductors is the manufacturer of the LPC2134FBD64/01. It is a global semiconductor company that focuses on designing and manufacturing a wide range of products for various industries, including automotive, industrial, consumer, and computing. NXP's products are used in a variety of applications such as mobile devices, smart appliances, and automotive systems. -
Application Field
The LPC2134FBD64/01 is commonly used in embedded systems, industrial automation, robotics, consumer electronics, and communication applications. It is suitable for a wide range of applications such as motor control, data communication, sensor interfacing, control systems, and more due to its high-performance ARM7TDMI-S core and versatile peripheral features. -
Package
The LPC2134FBD64/01 chip is available in a 64-pin LQFP package with a form factor of Dual In-Line Package (DIP). The dimensions of the package are 10mm x 10mm x 1.4mm.
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