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$5000NXP LPC2210FBD144
16/32-bit ARM microcontrollers; flashless, with 10-bit ADC and external memory interface
Marken: NXP Semiconductor
Herstellerteil #: LPC2210FBD144
Datenblatt: LPC2210FBD144 Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: TQFP144
Produktart: Microcontrollers
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.157 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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LPC2210FBD144 Allgemeine Beschreibung
LPC2210FBD144 is a microcontroller chip from NXP Semiconductors, which is now part of Qualcomm. It is a member of the LPC2000 family of ARM-based microcontrollers, which are designed for embedded applications requiring high performance and low power consumption.
Funktionen
- ARM7TDMI-S processor core running at up to 60 MHz
- 128 KB of flash memory and 32 KB of SRAM
- Ethernet MAC, USB 2.0 full-speed interface, and CAN 2.0B
- Multiple serial interfaces, including two UARTs, two SPI, and two I2C
- Multiple timers, including four 32-bit timers with capture/compare channels
- 10-bit ADC with eight channels
- On-chip oscillator with PLL and on-chip voltage regulator
Anwendung
- AT91SAM7X256 from Microchip
- STM32F103 from STMicroelectronics
- MSP432P401R from Texas Instruments
- SAM3X8E from Atmel
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Source Content uid | LPC2210FBD144 | Pbfree Code | Yes |
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | NXP SEMICONDUCTORS | Part Package Code | QFP |
Package Description | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | Pin Count | 144 |
Reach Compliance Code | ECCN Code | 3A991.A.2 | |
HTS Code | 8542.31.00.01 | Has ADC | YES |
Additional Feature | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY | Address Bus Width | 24 |
Bit Size | 32 | CPU Family | ARM7 |
Clock Frequency-Max | 50 MHz | DAC Channels | NO |
DMA Channels | NO | External Data Bus Width | 32 |
JESD-30 Code | S-PQFP-G144 | JESD-609 Code | e3 |
Length | 20 mm | Moisture Sensitivity Level | 2 |
Number of I/O Lines | 76 | Number of Terminals | 144 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
PWM Channels | YES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | LFQFP | Package Equivalence Code | QFP144,.87SQ,20 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
Qualification Status | Not Qualified | RAM (bytes) | 16384 |
Seated Height-Max | 1.6 mm | Speed | 60 MHz |
Supply Voltage-Max | 1.95 V | Supply Voltage-Min | 1.65 V |
Supply Voltage-Nom | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | MATTE TIN | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
Width | 20 mm |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The LPC2210FBD144 is a 16/32-bit ARM microcontroller with a 32KB on-chip SRAM and 128KB on-chip Flash memory. It also features multiple serial interfaces, general-purpose I/O pins, and timers for various applications. The chip is widely used in embedded systems, robotics, and industrial control applications due to its high performance and low power consumption.
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Equivalent
The equivalent products of LPC2210FBD144 chip are LPC2212FBD144, LPC2214FBD64, and LPC2214FBD100. These chips are part of the LPC2200 series from NXP Semiconductors and offer similar features and capabilities to the LPC2210FBD144. -
Features
The LPC2210FBD144 is a microcontroller from NXP Semiconductors with features such as a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU, 128 KB flash memory, 64 KB RAM, 2 UARTs, 2 SPI, 2 I2C, 8-channel 10-bit ADC, and 6 PWM channels. It also has on-chip debugging and programming functions. -
Pinout
The LPC2210FBD144 is a microcontroller from NXP with a 144-pin package. It features an ARM7TDMI-S core, 128 KB of flash memory, and 64 KB of SRAM. The pin functions include GPIO, UART, SPI, I2C, ADC, and JTAG debug interface. -
Manufacturer
The LPC2210FBD144 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch semiconductor manufacturer. NXP Semiconductors specializes in the production of a wide range of semiconductor products for various industries, including automotive, consumer electronics, and industrial applications. -
Application Field
The LPC2210FBD144 is commonly used in industrial automation, robotics, motor control, and networking applications. It offers high performance, flexibility, and reliability for various embedded system designs that require real-time processing, communication interfaces, and control capabilities. -
Package
The LPC2210FBD144 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package, with a form factor of 144-ball and a size of 13mm x 13mm.
Datenblatt PDF
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