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Renesas M30800FCGP

16-bit Microcomputers (Non Promotion)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Renesas Technology Corp

Herstellerteil #: M30800FCGP

Datenblatt: M30800FCGP Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: QFP100

Produktart: Parity Generators and Checkers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.009 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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M30800FCGP Allgemeine Beschreibung

The M16C/80 Group is supported only for the customers who have already adopted any of the products. For new adoption, please consider other products such as RX231, RX651 Group.

m30800fcgp

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
PLP N/A CPU M16C/80
Bit Size 16 RAM (KB)
Program Memory (KB) Data Flash (KB)
Lead Count (#) 100 Operating Freq (Max) (MHz) 20
Timer 16-bit x 11-ch ADC 10-bit x 10-ch
DAC 8-bit x 2-ch RTC No
LVD No DMA No
CAN (ch) 0 Ethernet No
Temp. Range -40 to 85°C

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The M30800FCGP chip is a microcontroller unit designed by Renesas Electronics Corporation. It features low power consumption, a compact size, and high performance capabilities. The chip is often used in various electronic applications, including automotive systems, home appliances, and industrial equipment.
  • Features

    The features of M30800FCGP include a compact design, lightweight construction, and a folding mechanism for easy transport. It also has a comfortable grip, a durable stainless steel blade, and a reliable locking system for safety during use.
  • Pinout

    The M30800FCGP is a microcontroller with a 144-pin count. Its functions include data processing, input/output control, and memory management.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the M30800FCGP is a company called Seki-City. It is a Japanese company well-known for its production of high-quality knives.
  • Application Field

    The M30800FCGP is a microcontroller unit (MCU) primarily used in consumer electronics, industrial automation, and automotive applications. It offers a range of features such as low power consumption, high-performance processing capabilities, and enhanced connectivity options, making it suitable for applications requiring embedded control, data processing, and connectivity functions.
  • Package

    The M30800FCGP chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 31mm x 31mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation M30800FCGP PDF Herunterladen

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