Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

Bestellungen über

$5000
erhalten $50 einen Rabatt !

NXP MC9S08GT60ACFDE

8-bit S08 CISC MCU with 60KB Flash memory, compatible with both 2.5V and 3.3V operation

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP Semiconductor

Herstellerteil #: MC9S08GT60ACFDE

Datenblatt: MC9S08GT60ACFDE Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: QFN-48

Produktart: Microcontrollers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.222 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Schnelle Anfrage

Bitte senden Sie eine Anfrage für MC9S08GT60ACFDE oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

MC9S08GT60ACFDE Allgemeine Beschreibung

The MC9S08GT60ACFDE microcontroller unit from NXP Semiconductors is a high-performance MCU designed to meet the demands of industrial, automotive, and consumer electronics applications. Built on a low-power HCS08 core, it offers efficient performance while consuming minimal power, making it an ideal solution for embedded systems. With 60 KB flash memory, 2 KB RAM, and multiple communication interfaces including I2C, SPI, and UART, this MCU provides ample storage and seamless connectivity for data communication. Its 8-channel 10-bit analog-to-digital converter and timer module make it suitable for precise timing and data acquisition applications. Operating within a voltage range of 1.8V to 3.6V and a temperature range of -40°C to 85°C, the MC9S08GT60ACFDE is well-suited for diverse environmental conditions. Moreover, its 52 general-purpose I/O pins enhance its flexibility for interfacing with external devices

mc9s08gt60acfde

Funktionen

  • The MCU features multiple interfaces: UART, SPI, I2C
  • It also includes analog and digital peripherals
  • The flash memory size is 60KB with 4KB RAM

Anwendung

  • Reliable performance in medical devices
  • Efficient control in industrial systems
  • Advanced features for automotive applications

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package QFN Contact Plating Gold
Mount Surface Mount Number of Pins 48
Core Architecture HCS08 Data Bus Width 8 b
Frequency 40 MHz Interface I2C, SCI, SPI
Max Frequency 40 MHz Max Operating Temperature 85 °C
Max Supply Voltage 3.6 V Memory Size 60 kB
Memory Type FLASH Min Operating Temperature -40 °C
Min Supply Voltage 1.8 V Number of ADC Channels 8
Number of Bits 8 Number of I2C Channels 1
Number of I/Os 39 Number of Programmable I/O 39
Number of PWM Channels 2 Number of SPI Channels 1
Number of Timers/Counters 2 Number of UART Channels 2
Operating Supply Voltage 3.3 V Oscillator Type Internal
Peripherals I2C, LVD, POR, PWM, WDT RAM Size 4 kB
Watchdog Timer Yes Height 1 mm
Length 7 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The MC9S08GT60ACFDE chip is a microcontroller unit (MCU) designed by NXP Semiconductors. It belongs to the MC9S08 family and offers a high-performance 8-bit architecture for embedded systems. With a wide range of features and peripherals, this chip is suited for various applications such as consumer electronics, automotive, and industrial control systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the MC9S08GT60ACFDE chip include MC9S08AC60CFDE, MC9S08GT60ACFDE/Z, and MC9S08GT32ACFDE. These microcontrollers from NXP Semiconductors offer similar features and functionality to the MC9S08GT60ACFDE chip.
  • Features

    The MC9S08GT60ACFDE is a microcontroller from the S08 family. Its features include a 8-bit CPU, a frequency of up to 20 MHz, 60 KB of flash memory, 2 KB of RAM, and several communication interfaces such as UART, SPI, and I2C. It also has a variety of timers and a peripheral module to interface with external devices.
  • Pinout

    The MC9S08GT60ACFDE is a microcontroller with a pin count of 44 pins. It is used for various functions such as control, processing, and communication in embedded systems.
  • Manufacturer

    MC9S08GT60ACFDE is manufactured by NXP Semiconductors, a multinational semiconductor manufacturing company. NXP Semiconductors specializes in the design and production of a wide range of semiconductor solutions for various industries, including automotive, IoT, communication, and industrial applications.
  • Application Field

    The MC9S08GT60ACFDE microcontroller is commonly used in a wide range of applications, including consumer electronics, industrial automation, automotive systems, and medical devices. It is often preferred for its low power consumption, affordability, and versatility in controlling various functions and interfaces.
  • Package

    The MC9S08GT60ACFDE chip has a 44-LQFP package type, a surface mount form, and a size of 10mm x 10mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation MC9S08GT60ACFDE PDF Herunterladen

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen