Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Für weitere Informationen werfen Sie bitte einen Blick auf unsere Datenschutzrichtlinie.

Bestellungen über

$5000
erhalten $50 einen Rabatt !

NXP MCIMX6G2AVM05AB 48HRS

Processors - Application Specialized i.MX6UL

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP Semiconductor

Herstellerteil #: MCIMX6G2AVM05AB

Datenblatt: MCIMX6G2AVM05AB Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 289-LFBGA

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.434 Stück, Neues Original

Produktart: Microprocessors

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $10,109 $10,109
10 $8,888 $88,880
30 $8,142 $244,260
100 $7,518 $751,800

Auf Lager: 2.434 Stck

- +

Schnelles Angebot

Bitte senden Sie eine Anfrage für MCIMX6G2AVM05AB oder senden Sie uns eine E-Mail: E-Mail: [email protected], Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden kontaktieren.

MCIMX6G2AVM05AB Allgemeine Beschreibung

Featuring 512 MB of DDR3 RAM and 4 GB of eMMC flash memory, the MCIMX6G2AVM05AB provides ample storage and memory capacity to support complex operations. Additionally, it comes equipped with integrated graphics, audio, and video processing units, as well as interfaces for seamless connectivity with external devices such as displays, cameras, and sensors

Funktionen

  • The MCIMX6G2AVM05AB supports a range of interfaces, including USB and Ethernet ports
  • Features multiple serial ports for communication
  • Offers robust processing power with its dual-core configuration

Anwendung

  • Efficient processor for IoT devices
  • Compact size for portable devices
  • Highly versatile in consumer electronics

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid MCIMX6G2AVM05AB Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer NXP SEMICONDUCTORS
Package Description BGA-289 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 5A992.C HTS Code 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 Weeks Date Of Intro 2017-05-31
Samacsys Manufacturer NXP JESD-30 Code S-PBGA-B289
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Terminals 289
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LFBGA
Package Equivalence Code BGA289,17X17,32 Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade AUTOMOTIVE Terminal Finish TIN SILVER
Terminal Form BALL Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The MCIMX6G2AVM05AB chip is a high-performance system-on-chip (SoC) manufactured by NXP Semiconductors. It is part of the i.MX 6 series and is based on the ARM Cortex-A9 architecture. It offers advanced multimedia capabilities and is commonly used in applications such as consumer electronics, industrial control, and automotive applications.
  • Features

    MCIMX6G2AVM05AB is a system-on-chip (SoC) part of the i.MX6 family. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor operating at up to 1.2 GHz, with additional integrated modules such as graphics, video, and connectivity. The chip is designed for multimedia and automotive applications, offering high-performance processing capability.
  • Pinout

    The MCIMX6G2AVM05AB has 515 solder balls and a total pin count of 402. It is a system-on-chip module based on the ARM Cortex-A9 processor, commonly used in embedded systems and industrial applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MCIMX6G2AVM05AB is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a global semiconductor company that specializes in providing high-performance mixed-signal and standard products for various industries including automotive, industrial, and consumer electronics.
  • Application Field

    The MCIMX6G2AVM05AB is an application processor designed for industrial applications, home automation, building automation, medical devices, and multimedia devices. It offers high performance and reliability, making it suitable for a wide range of embedded systems in various industries.
  • Package

    The MCIMX6G2AVM05AB chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form of 21x21 mm, and a size of 441 square mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation MCIMX6G2AVM05AB PDF Herunterladen

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

Bewertungen und Rezensionen

Bewertungen
Bitte bewerten Sie das Produkt!
Bitte geben Sie einen Kommentar ein

Bitte geben Sie Kommentare ab, nachdem Sie sich in Ihrem Konto angemeldet haben.

Einreichen

Empfehlen