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NXP MCIMX6L2DVN10AB
Customized processors for specialized applications
Marken: NXP
Herstellerteil #: MCIMX6L2DVN10AB
Datenblatt: MCIMX6L2DVN10AB Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.440 Stück, Neues Original
Produktart: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $58,402 | $58,402 |
| 200 | $22,602 | $4520,400 |
| 500 | $21,808 | $10904,000 |
| 1000 | $21,415 | $21415,000 |
Auf Lager: 3.440 Stck
MCIMX6L2DVN10AB Allgemeine Beschreibung
The MCIMX6L2DVN10AB is a powerful microprocessor unit (MPU) that belongs to the i.MX 6SoloLite series. It offers a 32-bit Cortex-A9 core that runs at a speed of 1GHz, making it ideal for applications that require high processing power. With a MAPBGA-432 case style and a supply voltage range from 1.375V, this MPU is well-suited for embedded applications where space and power consumption are critical factors. The absence of specified program memory size allows for flexibility in customization based on the specific needs of the application, while the extensive 432 pins provide ample connectivity options for various peripherals and interfaces
Funktionen
- Powerful industrial processor
- High-performance dual-core chip
- Integrated graphics and memory
Anwendung
- Advanced industrial applications
- Optimal for infotainment systems
- Suitable for POS terminals
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| orderingCode | 935321896557 | isDistributor | true |
| salesNum | MCIMX6L2DVN10AB | leadTime | 26 |
| pack_type | TRAY | price_flg | N |
| pack_desc | Tray, Bakeable, Multiple in Drypack | minPackQty | 160 |
| status | Not Recommended for New Designs |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The MCIMX6L2DVN10AB chip is a system-on-chip (SoC) from NXP Semiconductors. It belongs to the i.MX 6 series and is specifically designed for industrial applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor running at up to 1.0 GHz, a wide range of connectivity options, and support for multimedia applications. The chip provides a cost-effective and efficient solution for various industrial computing needs.
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Features
The features of MCIMX6L2DVN10AB are: 1. ARM Cortex-A9 processor with up to 1 GHz speed. 2. Integrated Vivante GC880 3D graphics processing unit. 3. DDR3L/LPDDR2 memory interface. 4. Integrated power management unit. 5. High-definition multimedia interface (HDMI) support. 6. USB 2.0 OTG and USB 2.0 host ports. 7. 10/100 Ethernet port. -
Pinout
The MCIMX6L2DVN10AB has a pin count of 400 and is a processor module from the i.MX 6 series by NXP Semiconductors. It has a variety of functions such as processing data, running applications, and supporting various communication interfaces like Ethernet, USB, and SD card. -
Manufacturer
The manufacturer of the MCIMX6L2DVN10AB is NXP Semiconductors. It is a global semiconductor company known for providing high-performance mixed-signal and standard product solutions. NXP specializes in various industries, including automotive, industrial, internet of things (IoT), and mobile. -
Application Field
The MCIMX6L2DVN10AB is commonly used in applications such as consumer electronics, industrial automation, healthcare devices, and automotive applications. It is a high-performance processor designed for embedded systems, providing advanced features and connectivity options for various industries. -
Package
The MCIMX6L2DVN10AB chip has a package type of LFBGA (Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array), a form of 410 bd, and a size of 14x14 mm.
Datenblatt PDF
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