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NXP MPC555LFMZP40

32-bit Microcontrollers - MCU MPC555 448KFLASH Qorivva

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP

Herstellerteil #: MPC555LFMZP40

Datenblatt: MPC555LFMZP40 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-272

Produktart: 32-bit Microcontrollers - MCU

RoHS-Status:

Lagerzustand: 9458 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MPC555LFMZP40 Allgemeine Beschreibung

MCU, 32BIT, POWER, 40MHZ, PBGA-272; Product Range: MPC5 Family MPC55xx Series Microcontrollers; Architecture: Power Architecture; No. of Bits: 32bit; CPU Speed: 40MHz; Program Memory Size: 448KB; RAM Memory Size: 26KB; No. of Pins: 272Pins; MCU Case Style: PBGA; No. of I/O's: 101I/O's; Embedded Interface Type: CAN, QSPI, SCI; Supply Voltage Min: 3V; Supply Voltage Max: 5V; MCU Family: MPC5; MCU Series: MPC55xx; MSL: MSL 3 - 168 hours; SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)

Funktionen

  • 32-bit Power Architecture core
  • Frequency of up to 40MHz
  • Contains on-chip RAM and Flash memory
  • Dedicated peripherals for automotive applications such as CAN, LIN, FlexRay, and Ethernet
  • Integrated ADCs for analog signal processing
  • Support for various communication protocols and interfaces
  • Built-in GPIOs for general-purpose I/O operations
  • Low power consumption for efficient operation in automotive systems
  • Robust design for reliable performance in harsh environments

Anwendung

  • The MPC555LFMZP40 is commonly used in automotive applications where real-time control and processing are required. Some specific applications include:
  • Engine control units (ECUs)
  • Transmission control units (TCUs)
  • Body control modules (BCMs)
  • Advanced driver assistance systems (ADAS)
  • Automotive lighting systems
  • Powertrain control modules (PCMs)
  • Brake systems
  • Steering systems
  • HVAC control

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Name MPC555LFMZP40 Product Type Microcontroller
Manufacturer NXP Series MPC500 Family
Core Processor PowerPC G2 Core Size 32-Bit
Speed 40MHz Connectivity CAN, J1850, LIN, SCI, SPI
Peripherals ADC, POR, PWM, WDT Number of I/Os 106
Program Memory Size 512KB (512K x 8) Data RAM Size 32KB
Voltage - Supply 4.75 V ~ 5.25 V Operating Temperature -40°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den MPC555LFMZP40 Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   MPC555LFMZP40

Marken :  

Paket :   BGA-272

Beschreibung :   There are no direct equivalent parts to the MPC555LFMZP40 from other manufacturers. However, other members of the MPC500 family, such as the MPC5554 and MPC5566, offer similar features and capabilities.

Teilpunkte

  • The MPC555LFMZP40 is a microcontroller chip developed by NXP Semiconductors. It features a PowerPC core, peripherals like CAN and LIN controllers, and various communication interfaces. This chip is commonly used in automotive applications due to its high performance and reliability.
  • Equivalent

    The equivalent products of the MPC555LFMZP40 chip are the Infineon TriCore TC1766 and the Renesas RH850/P1x series. These chips are also high-performance microcontrollers designed for automotive applications with similar features and functionalities as the MPC555LFMZP40.
  • Features

    The MPC555LFMZP40 is a 32-bit microcontroller with a Power Architecture core, operating at 40 MHz. It has 512 KB of flash memory, 32 KB of RAM, and includes a wide range of peripheral interfaces such as CAN, LIN, and Ethernet. It also features a 16-channel ADC for precise analog measurements.
  • Pinout

    The MPC555LFMZP40 is a 144-pin microcontroller with an embedded Power Architecture core. It features a 40 MHz operating frequency, on-chip peripherals for automotive applications, and EBI interfaces for connecting external memory. The pin count allows for various I/O functions like general-purpose I/O, UART, SPI, and ADC.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MPC555LFMZP40 is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a Dutch-American semiconductor manufacturer specialized in secure connections for a smarter world. They provide a wide range of products for various industries, including automotive, internet of things, and mobile devices.
  • Application Field

    The MPC555LFMZP40 is commonly used in automotive applications such as engine control units, transmission control units, and chassis control modules. It is also used in industrial automation, power management systems, and robotics due to its high processing power, speed, and reliability.
  • Package

    The MPC555LFMZP40 chip is available in a surface mount package type, in a form of IC (Integrated Circuit), and has a size of 64-LQFP (10x10).

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