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MPC5566MVR132
Comes in a 416-Pin BGA Brick package
Marken: Nxp
Herstellerteil #: MPC5566MVR132
Datenblatt: MPC5566MVR132 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT1705-1
RoHS-Status:
Lagerzustand: 8347 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMMPC5566MVR132 Allgemeine Beschreibung
The MPC5566MVR132 is a microcontroller unit (MCU) produced by NXP Semiconductors. It is part of the MPC55xx family of MCUs, specifically designed for automotive applications. The MPC5566MVR132 features a Power Architecture 32-bit CPU core with dual e200z7 cores running at up to 132 MHz, providing high-performance processing capabilities for automotive control systems.This MCU also includes 4 MB of flash memory and 384 KB of SRAM for storing program code and data. It has a variety of communication interfaces, including CAN, LIN, FlexRay, Ethernet, and SPI, making it suitable for use in diverse automotive applications. The MPC5566MVR132 is designed to meet industry standards for automotive safety and reliability, with features such as error correction codes (ECC) on the flash memory and built-in self-test (BIST) capabilities.
Funktionen
Anwendung
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| orderingCode | 935324223557 | isDistributor | true |
| salesNum | MPC5566MVR132 | leadTime | 26 |
| pack_type | TRAY | price_flg | Y |
| pack_desc | Tray, Bakeable, Multiple in Drypack | minPackQty | 40 |
| status | Active |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The MPC5566MVR132 is a microcontroller chip designed by NXP Semiconductors. It belongs to the MPC55xx family and is based on the Power Architecture technology. The chip offers high-performance computing capabilities, integrated peripherals, and a wide range of interfaces. It is commonly used in automotive and industrial applications, providing advanced features for control and communication within these industries.
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Features
The MPC5566MVR132 is a microprocessor chip that provides advanced features such as a Power Architecture core, operating at up to 132 MHz, with performance and networking capabilities suitable for automotive and industrial applications. -
Pinout
The MPC5566MVR132 is a microcontroller with a pin count of 132. It performs various functions such as automotive and industrial control applications due to its powerful processing capabilities and integrated peripherals. -
Manufacturer
The manufacturer of the MPC5566MVR132 is NXP Semiconductors. NXP is a global semiconductor company that specializes in designing and manufacturing high-performance, embedded processors and integrated circuits for automotive, industrial, and Internet of Things (IoT) applications. -
Application Field
The MPC5566MVR132 is a microcontroller primarily used in automotive applications, including engine control, transmission control, and electric power steering. It can also be used in industrial control systems, robotics, and other embedded systems where high performance and real-time control capabilities are required. -
Package
The MPC5566MVR132 chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, with the form of a 132-pin molded plastic. The size of the chip can vary depending on the specific version of the MPC5566, but it typically measures around 13mm x 13mm.
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