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MTFC8GAKAJCN-1M

MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64G-bit 64G/16G/8G x 1/4-bit/8-bit 153-Pin VFBGA Tray

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Micron Technology

Herstellerteil #: MTFC8GAKAJCN-1M

Datenblatt: MTFC8GAKAJCN-1M Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: VFBGA

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.558 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MTFC8GAKAJCN-1M

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
ECCN (US) 3A991.b.1.a Part Status Obsolete
HTS 8542.32.00.71 Automotive No
PPAP No Cell Type MLC NAND
Chip Density (bit) 64G Architecture Sectored
Boot Block Yes Number of Bits/Word (bit) 1/4/8
Number of Words 64G/16G/8G Programmability Yes
Timing Type Synchronous Interface Type Serial e-MMC
Minimum Operating Supply Voltage (V) 2.7 Typical Operating Supply Voltage (V) 3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V) 3.6 Operating Current (mA) 50
Minimum Operating Temperature (°C) -25 Maximum Operating Temperature (°C) 85
Command Compatible Yes ECC Support Yes
Support of Page Mode No Packaging Tray
Mounting Surface Mount Package Height 0.64(Min)
Package Width 11.5 Package Length 13
PCB changed 153 Standard Package Name BGA
Supplier Package VFBGA Pin Count 153
Lead Shape Ball

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • MTFC8GAKAJCN-1M is a flash memory chip produced by Micron Technology. It offers a storage capacity of 8GB and is designed for various electronic devices, such as smartphones, tablets, and IoT devices. The chip is known for its compact size, energy efficiency, and high performance, making it a popular choice for modern electronic devices.
  • Equivalent

    The Micron MTFC8GAKAJCN-1M chip is a 8GB NAND flash memory chip. There may not be a direct equivalent product, but other similar options include chips from manufacturers like Samsung, Toshiba, and SK Hynix, offering similar capacities and features.
  • Features

    The features of MTFC8GAKAJCN-1M include a storage capacity of 8GB, compatible with various devices, fast and reliable data transfer speeds, and low power consumption.
  • Pinout

    The MTFC8GAKAJCN-1M is a 63-ball NAND Flash memory module. It is used for storing data in electronic devices and has a capacity of 8 gigabytes (GB).
  • Manufacturer

    Micron is the manufacturer of the MTFC8GAKAJCN-1M. Micron is an American multinational company that produces memory and storage solutions, including dynamic random-access memory (DRAM), NAND flash memory, and solid-state drives (SSD).
  • Application Field

    The MTFC8GAKAJCN-1M is a NAND flash memory chip commonly used in devices such as smartphones, tablets, digital cameras, or other portable electronic devices. It provides storage capacity for data, allowing these devices to store and retrieve information efficiently.
  • Package

    The MTFC8GAKAJCN-1M chip is a BGA (Ball Grid Array) package type. It is in the form of a rectangular integrated circuit with small metal balls on the underside for connections. The chip size is 12mm x 14mm.

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