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PC817X3NSZ1B
1-channel transistor optocoupler with DC input and DC output in a 4-pin DIP configuration
Marken: SHARP/Socle Technology
Herstellerteil #: PC817X3NSZ1B
Datenblatt: PC817X3NSZ1B Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: DIP-4
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.870 Stück, Neues Original
Produktart: Transistor, Photovoltaic Output Optoisolators
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $0,581 | $0,581 |
| 200 | $0,232 | $46,400 |
| 500 | $0,224 | $112,000 |
| 1000 | $0,221 | $221,000 |
Auf Lager: 9.870 Stck
Funktionen
- Rise Time: 20 ns
- Fall Time: 30 ns
- Propagation Delay: 50 ns
Anwendung
- Dependable in various industries
- Ensures smooth communication
- Quality assured for automotive
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Transistor Output Optocouplers | RoHS | Details |
| Mounting Style | Through Hole | Package / Case | DIP-4 |
| Number of Channels | 1 Channel | Isolation Voltage | 5000 Vrms |
| Output Type | Phototransistor | Current Transfer Ratio - Min | 80 % |
| If - Forward Current | 50 mA | Vf - Forward Voltage | 1.4 V |
| Maximum Collector Emitter Voltage | 80 V | Maximum Collector Current | 20 mA |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage | 200 mV | Rise Time | 18 us |
| Fall Time | 18 us | Vr - Reverse Voltage | 6 V |
| Pd - Power Dissipation | 200 mW | Minimum Operating Temperature | - 30 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | Sharp Microelectronics |
| Configuration | 1 Channel | Current Transfer Ratio | 80 % |
| Product Type | Transistor Output Optocouplers | Factory Pack Quantity | 100 |
| Subcategory | Optocouplers |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Verpackung
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The PC817X3NSZ1B is an optocoupler chip with a phototransistor output. It is commonly used to isolate electrical circuits and provide high voltage isolation, making it suitable for applications in industrial control systems, automotive electronics, and consumer electronics. The chip is compact, reliable, and cost-effective, making it a popular choice for designers seeking to improve the safety and performance of their systems.
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Equivalent
Equivalent products of PC817X3NSZ1B chip are 4N35, 4N25, ILD270-3, EL817, 6N135, H11AA1, SFH620A, CNY17-2, K817P, and PS2501. These chips are all optocouplers with similar functionality and specifications. -
Features
PC817X3NSZ1B is an optocoupler consisting of an infrared emitting diode and a NPN silicon phototransistor integrated in a single chip. It has a high current transfer ratio, isolation voltage of 3.75kV, and low input current of 5mA. Its package is a standard DIP-4 with a creepage distance of 6.35mm. -
Pinout
The PC817X3NSZ1B is a 4-pin optocoupler with a phototransistor output. Pinout: 1. Anode, 2. Cathode, 3. Collector, 4. Emitter. It is designed to transfer electrical signals between circuits while providing a high level of electrical isolation. -
Manufacturer
The PC817X3NSZ1B is manufactured by the company Sharp Corporation. Sharp Corporation is a Japanese multinational corporation that designs and manufactures electronic products, including display panels, solar panels, and electronic components. They are known for their innovative technology and high-quality products in the electronics industry. -
Application Field
The PC817X3NSZ1B is commonly used in various applications such as switching power supplies, programmable controllers, and signal transmission between different voltage levels. It is also used in telecommunication equipment, measuring instruments, and home electronics appliances, due to its high isolation voltage and low power consumption. -
Package
The PC817X3NSZ1B chip comes in a surface mount DIP-4 package, with a form factor of the 4 pin DIP. The size of the chip is 6.4mm x 4.7mm x 3.45mm.
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