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PDI1394P23BD

I/O Controller Interface IC IEEE1394A 2 PORT PHY

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: PHILIPS SEMICONDUCTORS

Herstellerteil #: PDI1394P23BD

Datenblatt: PDI1394P23BD Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: QFP-64

Produktart: Controllers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Funktionen

  • Fully supports provisions of IEEE 1394–1995 Standard for high performance serial bus and the P1394a–2000 Standard.1
  • Fully interoperable with Firewire and i.LINK implementations of the IEEE 1394 Standard.2
  • Full P1394a support includes:
  • – Connection debounce
  • – Arbitrated short reset
  • – Multispeed concatenation
  • – Arbitration acceleration
  • – Fly-by concatenation
  • – Port disable/suspend/resume
  • Provides two 1394a fully-compliant cable ports at 100/200/400 Mbps.
  • Fully compliant with Open HCI requirements
  • Interface to link-layer controller supports both low-cost bus-holder isolation and optional Annex J electrical isolation
  • Supports extended bias-handshake time for enhanced interoperability with camcorders
  • Data interface to link-layer controller through 2/4/8 parallel lines at 49.152 MHz
  • Register bits give software control of contender bit, power class bits, link active bit, and 1394a features
  • Cable ports monitor line conditions for active connection to remote node.
  • Separate cable bias (TPBIAS) for each port
  • Logic performs system initialization and arbitration functions
  • Encode and decode functions included for data-strobe bit level encoding
  • Incoming data resynchronized to local clock
  • Single 3.3 volt supply operation
  • Minimum VDD of 2.7 V for end-of-wire power-consuming devices
  • Interoperable with link-layer controllers using 3.3 V and 5 V supplies
  • Interoperable with other Physical Layers (PHYs) using 3.3 V and 5 V supplies
  • Node power class information signaling for system power management
  • Cable power presence monitoring
  • Power down features to conserve energy in battery-powered applications include:
  • – Automatic device power down during suspend
  • – Device power down terminal
  • – Link interface disable via LPS
  • – Inactive ports powered-down
  • While unpowered and connected to the bus, will not drive TPBIAS on a connected port, even if receiving incoming bias voltage on that port
  • Can be used as a one port PHY without the use of any extra external components
  • Low-cost 24.576 MHz crystal provides transmit, receive data at 100/200/400 Mbps, and link-layer controller clock at 49.152 MHz
  • Does not require external filter capacitors for PLL
  • LQFP package is function and pin compatible with the Texas Instruments TSB41LV02AE and TSB41AB2E 400 Mbps PHYs.

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Transferred
Ihs Manufacturer PHILIPS SEMICONDUCTORS Reach Compliance Code
Moisture Sensitivity Level 1

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The PDI1394P23BD is a FireWire physical layer interface chip designed for high-speed data communication. It features a 1394a compliant 3-port PHY with digital PLL and supports data rates up to 400Mbps. This chip is commonly used in devices such as cameras, external hard drives, and audio interfaces for fast and reliable data transfer.
  • Equivalent

    The equivalent products of PDI1394P23BD chip are Texas Instruments TSB12LV23, Microchip MACH435, and LSI FW643.
  • Features

    PDI1394P23BD features a 1394b 800 Mbps FireWire PHY with an integrated link layer controller, 3-port digital isolator, and a 3-port 1394b PHY. It has power management capabilities, supports 1394-2008 standard, and is compliant with IEEE 1394b-2002.
  • Pinout

    The PDI1394P23BD is a FPGA with 1394a FireWire interface. It has a pin count of 208 pins and functions as a bridge between the 1394a bus and user logic. It provides flexible configuration options for customization and control of FireWire devices.
  • Manufacturer

    PDI1394P23BD is manufactured by Texas Instruments Incorporated. Texas Instruments is a global semiconductor company that designs, manufactures, and sells analog and embedded processing chips for a variety of industries including automotive, communications, industrial, and personal electronics.
  • Application Field

    The PDI1394P23BD is commonly used in automotive applications, industrial automation, and consumer electronics. It is ideal for transmitting data and video signals in high-speed communication systems. The PDI1394P23BD is also used in medical imaging equipment, surveillance cameras, and other devices that require high-speed data transfer capabilities.
  • Package

    The PDI1394P23BD chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with dimensions of 11mm x 11mm. It is a 23-pin form factor IC designed for FireWire (IEEE 1394) applications.

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