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Renesas R5S72690W266BG
MCU 32-bit SH2A-FPU RISC ROMLess 3.3V Automotive 272-Pin FBGA
Marken: Renesas Technology Corp
Herstellerteil #: R5S72690W266BG
Datenblatt: R5S72690W266BG Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3515 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an R5S72690W266BG von Renesas Technology Corp und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Renesas Technology Corp Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen R5S72690W266BG auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | R5S72690W266BG | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Part Package Code | BGA |
| Package Description | FBGA, | Pin Count | 272 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Has ADC | YES | Additional Feature | OPERATES AT 1.15 V TO 1.35 V MINIMUM SUPPLY |
| Address Bus Width | 26 | Bit Size | 32 |
| Clock Frequency-Max | 13.33 MHz | DAC Channels | YES |
| DMA Channels | YES | External Data Bus Width | 32 |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B272 | Length | 17 mm |
| Number of I/O Lines | 133 | Number of Terminals | 272 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| PWM Channels | YES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | FBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | ROM Programmability | FLASH |
| Seated Height-Max | 1.9 mm | Speed | 266.67 MHz |
| Supply Voltage-Max | 3.6 V | Supply Voltage-Min | 3 V |
| Supply Voltage-Nom | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Width | 17 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The R5S72690W266BG chip is a high-performance system-on-chip (SoC) designed for automotive applications. It features a Arm Cortex-R52 processor core, hardware accelerators for safety critical applications, and support for functional safety standards such as ISO 26262. The chip delivers advanced real-time processing capabilities and is suitable for automotive control and safety systems.
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Equivalent
The equivalent products of R5S72690W266BG chip are Intel Core i5-8269U, Intel Core i5-8259U, Intel Core i5-7267U, and Intel Core i3-7067U. These processors are from the same family and have similar specifications and performance capabilities to the R5S72690W266BG chip. -
Features
The R5S72690W266BG is a high-performance 13.56 MHz RFID reader module with a built-in antenna. It features a compact design, multiple communication interfaces, low power consumption, and support for ISO/IEC14443 A/B and ISO15693 protocols. It is suitable for various RFID applications in industries such as logistics, retail, and access control. -
Pinout
The R5S72690W266BG is a 266-pin BGA package microprocessor. It is a high-performance 32-bit RISC-based embedded microcontroller with various functions such as a built-in FPU for enhanced arithmetic operations, a controller for NAND flash memory, and interfaces for USB, UART, and Ethernet communication. -
Manufacturer
The manufacturer of the R5S72690W266BG is Intel Corporation, a multinational technology company that specializes in designing and manufacturing computer processors, chipsets, and other hardware components. Intel is one of the largest semiconductor manufacturers in the world and is known for producing a wide range of products for various industries, including personal computers, data centers, and networking devices. -
Application Field
The R5S72690W266BG is commonly used in industrial automation, robotics, automotive applications, and Internet of Things (IoT) devices due to its high-performance ARM Cortex-M4 core, integrated peripheral functions, and low power consumption. It is also suitable for smart sensors, communication modules, and portable devices. -
Package
The R5S72690W266BG chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a size of 17mm x 17mm and a form factor of 266 balls.
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